原创 传三星获4纳米大单，为何AMD下一代芯片改采「双代工模式」？

近期有消息传出，AMD次世代芯片核心架构Zen 5C代号为「Prometheus」将采用「双代工模式」，即同时采用台积3纳米及三星4纳米制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。

业界人士表示，无论是地缘政治、砍价、晶圆代工生态链都会找寻第二供应来源，AMD应该也是为了分散风险。

据悉，三星4纳米制程主要用于基本版Prometheus，台积电3纳米则打造高阶版Prometheus。

外媒认为AMD的举动很有意思，也许是所有芯片代工都来自台积电让AMD感到不安，这对过去一直被排除在消费科技游戏外的三星也是大事。自从采用台积8纳米制程生产Ampere GPU后，英伟达便放弃三星转投台积电。

如果AMD和三星合作顺利，其他公司也会开始转投三星。报道称，AMD之所以选择三星4纳米，而非3纳米制程，很可能是因为良率遇到瓶颈。

虽然还不确定AMD是否真会执行「双代工模式」，但明年Zen 5架构令人期待。在GAA制程部分，三星则领先其他业界，从3纳米导入GAA技术，台积电预期至少要2025年才会改变。

全球高速混合信号芯片行业分析报告

第一章 半导体及集成电路行业概述

第二章 集成电路设计行业市场综述

第三章 高清视频桥接芯片市场综述

2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争格局分析

第四章 高速信号传输芯片市场综述

1. 高速信号传输芯片概述

2. 高速信号传输芯片功能介绍

3. 高速信号传输芯片产业链介绍

4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍

三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

第五章 高速信号传输芯片下游市场概述

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