原创 before PCB tape out

Tape out 指的是集成电路设计时流片时将数据发送给相应的生产线. 这里借用这个时髦的词,表示PCB送到加工厂加工.

辛苦做好PCB后,要送到加工厂加工了..最后就这一捶子买卖，心情兴奋又紧张．在这之前需要做些什么事呢?

下面全是个人经验，仅供参考：

１．ＤＲＣ检查．

设计规则检查，是必不可少的．几乎所有的ＰＣＢ　ＥＤＡ软件都会提供这一功能．主要目的是检查所设计的电路是否符合自定义的设计规则．包括：连通性．看看是否还有没有连上的线，或是有短路的线．间距，看看是所有的电气间距是否符合要求．（尤其要检查敷铜间距）走线粗细是否符合要求（最细的线不要超过ＰＣＢ加工的工艺极限．钻孔是否符合要求（最小孔径不要小于ＰＣＢ厂家的极限）ＤＲＣ检查后需要仔细阅读ＤＲＣ报告．如果发现有不合格，需要仔细判断一下．是否需要修改ＰＣＢ．

２．过孔阻焊．如果过孔被兼作测试点，那么就不要过孔阻焊．ＢＧＡ芯片下的过孔则必须阻焊．个人认为出为方便考虑，应该将所有过孔阻焊．

３．ＭＡＲＫ点，ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点，尤其是使用表贴元件的ＰＣＢ．对于不含ＢＧＡ芯片的ＰＣＢ，ＭＡＲＫ点做在对角上．可以用直径大约为１ＭＭ的表面焊盘．如果ＰＣＢ的两都有元件，则两面都应该加ＭＡＲＫ点．ＰＣＢ上的ＢＧＡ芯片的对角上至少应该加一个ＭＡＲＫ点．

４．方向标记，所有有极性的元件，集成电路，都应该有方向标记，这个方向标记应该保证即便元件焊接上时仍然能看得到．

５．丝印，丝印用于表示元件号，以及ＰＣＢ的一些信息．注意不要将丝印放置于过孔焊盘或元件上．

６．公司标志，部件号序列号．版权一般应该加上．作为ＰＣＢ的唯一信息．

暂时能总结这么多．欢迎好友跟贴追加．