1)线路板添加TestPoint
▼如下图圆圈中的焊盘,通过弹针测试,直径应该不小于 0.9mm。
在距离印制电路板边缘 3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。
测试焊盘周围的空间应大于 0.6mm 而小于 5mm 。如果元器件的高度大于 6.7mm,那么测试焊盘应置于该元器件 5mm 以外。
避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。
▼类似于下图圆圈中的探针,可用于搭接示波器探头或万用表表笔等。名称:PCB测试点、PCB测试针、TestPoint 等。
▼个人认为下面的这种更好,其在 PCB 板上的使用效果图如下。
▼下面网盘内文件为可执行软件,直接双击打开即可,打开后的界面如下图所示。
软件下载:
链接: https://pan.baidu.com/s/1RW6apYKZzfmDz65YPt7VJw
提取码: kafh
下载声明:
▼因为 Flash 插件的问题,重装插件就可以解决这个问题!本人是直接在 360软件管家里面安装,安装的是 “Adobe Flash Player ActiveX”。
通过 IPC-2221标准的公式来实现,该公式用于计算 PCB 导体在给定电流下的所需最小宽度,常用公式:
其中:
- ΔT:允许温升,单位为摄氏度(℃)
示例:
换算成毫米:
这意味着,如果电流为 3A,温升不超过 20°C,则 PCB外层的走线宽度应为约 4mm。
若走线宽度受限,我们可以考虑开窗加锡、焊接铜条、加厚铜箔、多层板并联走线。
(1)铜条电流计算:铜排载流量计算器
(2)过孔能力计算:嘉立创过孔电流计算
▼PTH(Plated Through Hole电镀通孔),NPTH(Non-Plated Through Hole非电镀通孔)。
焊盘与过孔的内圆最小 0.3mm,外圆是它的两倍,即最小 0.6mm。
4、安全间距
1)电路板边缘
与电路板边缘水平距离至少 3mm,与装配方向导轨边缘水平距离至少 5mm。该设计可确保波峰焊或回流焊过程中,输送导轨的夹持爪不会与零件发生接触。
共形涂覆PCB外层表面的间隙、爬电距离及走线间距要求:
未采用共形涂层的PCB及非PCB组件外层表面的间隙、爬电距离及走线间距要求:
PCB内层走线间距的最低要求:
对于高度为1mm≤h<2mm的零件,间距应≥0.13*h+0.5mm;
对于高度为h≥2mm的零件,间距应≥0.25*h+0.5mm(h为较高零件的最大高度)。
1)铺铜到焊盘的间距:8~12mil,精密设计可以压缩到 6mil,具体以板厂工艺为准。
2)死铜与孤岛铜处理:小面积的孤立铜皮没有连接任意网络,建议直接删除。若为预留的散热,建议打过孔连接到地平面。
3)铜皮与焊盘的连接方式:花焊盘与全连接,移步:过孔全连接,焊盘十字连接。
作者: 爱上电路设计, 来源:面包板社区
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