进入第四季度以来,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力,抢抓施工黄金期,促进度、保质量,稳步推进项目建设。
据“福建日报”消息:近日,在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场,机器轰鸣,工人正在对外墙进行粉刷,对房顶进行防水等施工作业,现场一片繁忙景象。
该项目自启动以来,便以高标准、严要求推进,旨在打造国内最先进的半导体生产基地。经过多月的紧张施工,目前项目主体结构已全部完工,外部设施也基本配套齐全,即将开始室内装修。
据了解,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。建成后不仅能填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,对上杭县新材料产业发展也具有重要推动作用。
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