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用户443003
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原创 ITG-3701使用笔记

2016-6-3 15:45 627 7 7 分类: MCU/ 嵌入式
  • MEMS对机械应力敏感。
  1. 连接到pins的traces要求对称均衡。
  2. Die pad不焊接，不做底部填充。
  3. 大元器件（按键、连接器、屏蔽壳）离开Mems芯片距离>6mm。
  • Mems电路受谐波影响。
  1. Mems芯片包地。
  2. 加屏蔽壳（if上面有电路板，会产生谐波干扰）。
  • 强加速度损坏Mems芯片（ITG-3071 10000g）。
  1. 芯片不能碰撞硬表面。
  2. 不能掰断焊接有MEMS芯片的PCB板，容易产生过大加速度。
  3. 不能用超声波冲洗芯片，共振损坏Mems芯片。
  • 遵循焊接温度要求。

 

 

 

gyroscope，itg3701
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