原创 SSTL 内存

SSTL_2 电平

 TTL 和 LVTTL 的转换电平是相同的, TTL 产生于 1970 年代初, 当时逻辑电路的电源电压标准只有 5V 一种, TTL 的高电平干扰容限比低电平干扰容限大. CMOS 在晚十几年后才形成规模生产, 转换电平是电源电压的一半. 1990 年代才产生了 3.3V/2.5V 等不同的电源标准, 于是重新设计了一部分 TTL 电路成为 LVTTL.

请问SSTL_2电平中的CLASS I和CLASS II有什么区别？据说它们常用在高速的SDRAM上，与用其它电平相比带来的好处是什么，体现在何处呢？我是被现在越来越多种类的电平搞得糊涂得不行了，各位要是有不同电平的介绍资料可否共享一下呢，小弟我万分感激.

SSTL接口标准也是JEDEC所认可的标准之一。该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口。SSTL规定了开关特点和特殊的端接方案，它可获得高达200MHz的工作频率。 SSTL接口标准将是下一代高速内存接口的首选。目前，存在两种SSTL的标准。SSTL_3是3.3V标准；SSTL_2是2.5V标准。针对这两个标准，JEDEC根据输出缓冲器的特点定义出多个不同的等级(I级和II级最受欢迎)。 SSTL_2/3 I/O标准的主要应用是与SDRAM接口。高端服务器、膝上计算机以及各种网络产品，如ATM交换机、IP路由器/交换机和帧中继接口等，均需要使用板上SDRAM。当使用的是高速SDRAM时，就可选择SSTL接口标准。

内存是如何运作的？

事实上，内存是这么运作的：为了要读出或写入某笔数据，内存控制芯片会先传送列的地址，接下来RAS信号就会被激活。然而，在存取行的数据前，还需要几个执行周期才行，这就是所谓的RAS-to-CAS延迟时间。同样的，在CAS信号被执行后，也同样需要几个周期。使用标准PC133的SDRAM大约是2到3个周期；而DDR RAM则是4到5个周期。在DDR中，「真正的」CAS延迟时间则是2到2.5个执行周期。

RAS-to-CAS的时间则视技术而定，大约是5到7个周期，这也是延迟的基本因素。你也可以说与CL2.5（DDR）或CL3（SDRAM）比起来，CL2内存更具优势。理论上，这是事实，但还有其它的因素会影响这个数据，例如，新一代处理器的高速缓存较有效率，这表示处理器比较少直接从内存读取数据。再者，列的数据会比较常被存取，所以RAS-to-CAS的发生机率也大，读取的时间也会变多。最后，有时会发生同时读取大量数据的情形，在这种情形下，相邻的内存数据会一次被读取出来，CAS延迟时间只会发生一次。

购买内存：速度是否为优先考虑？

较有经验的玩家总是说，虽然高速内存会贵上一些，但绝对值得。然而，许多厂商所推出的高档机种，却配上了速度较慢的内存。这有可能会让你全新的Pentium 4 2GHz（十亿赫兹），表现不如你邻居的1.8GHz。不过我们也不能忘记，芯片组在其中扮演了非常重要的角色。

在买内存的时候，如果CL2的价格只比其它的高上一些，那建议你就买CL2吧。不过你要记得不同速度的内存混在一起时，最慢的内存就会成为性能瓶颈。举例来说，如果你插上3个CL2内存以及一个CL2.5的内存，那4条内存都会以CL2.5的慢速来执行。最重要的是价格╱品牌的比较：建议你要有辨别知名厂牌的能力（例如亿恒Infineon、美光Micron、三星Samsung、现代半导体Hyundai、恩益禧NEC等）。以价格来说，这些厂牌的产品价格可以比普通的高上30%！

 内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。

    传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部，CPU要和内存进行数据交换，需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤，在此模式下数据经由多级传输，数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各种处理器）内部则整合了内存控制器，CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤，省略了两个步骤，与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟，这有助于提高计算机系统的整体性能。

    CPU内部整合内存控制器的优点，就是可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的频率上，而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥，可以有效降低传输延迟。打个比方，这就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边，大大减少了原材料和制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需要的时间，极大地提高了生产效率。这样一来系统的整体性能也得到了提升。

    CPU内部整合内存控制器的最大缺点，就是对内存的适应性比较差，灵活性比较差，只能使用特定类型的内存，而且对内存的容量和速度也有限制，要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器，也就是说必须更换新的CPU；例如AMD的K8系列CPU目前就只能支持DDR，而不能支持更高速的DDR2。而传统方案的内存控制器由于位于主板芯片组的北桥芯片内部，就没有这方面的问题，只需要更换主板，甚至不更换主板也能使用不同类型的内存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原来配的是不支持DDR2的主板，那么只要更换一块支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同时支持DDR和DDR2的主板，则不必更换主板就能直接使用DDR2。

    将内存控制器整合到CPU内部显然是今后的发展方向，而且其技术也会越来越完善。以后Intel也将会推出整合内存控制器的CPU。