原创 高速PCB设计之——布线基本原则

       目前的电子产品中，高速数字电路所占的比例越来越大，所以在设计中不得不考虑这些高速信号如何处理才能充分保证其信号完整性及EMI问题，就本人多年高速PCB设计的经验来讲，总结了下面六点，做为高速信号布线的基本原则：

第一  要合理的确定PCB板的层数。从设计角度讲，高速电路通常密度都比较高，单双面板很难布通，并且很保证性能的稳定，采用多层板进行布线，在PCB的尺寸上可以做的更小，同时可以给高速信号很好的参考平面，就近接地，减小回路，降低寄生电感，缩短信号的传输长度，这样可以有效的保证信号完整性及降低干扰，确保高速电路的可靠工作；但是从生产成本的角度来讲，尽管多层板有诸多好处，也不能一味的加多层数，因为层数越多，生产工艺要求就越高，必然增加了产品的成本，给产品的批量带来不便，所以在确定PCB板层数时要综合考虑，寻找最佳平衡点。

第二 布线要遵循尽量短，少弯折，少过孔，重要信号参考完整地或电源平面的原则。在避免不了要弯折的线，要45°或圆弧走线，杜绝直角走线，因为直角走线会增大高速信号对外辐射和相互的辐射耦合；过多的过孔，会增大信号的分布电容，必然降低高速信号的传输速度影响系统的性能。

第三 删掉悬空的走线或铺铜产生的孤岛，因为这些会产生像天线一样的效果，给电路带来没必要的干扰，影响整个系统。

第四  尽量减小平行走线的距离。对于同层走线的平行分布，会增加信号间的相互干扰，在避免不了长距离的平行走线，那么就尽量拉大线间距，同时最后可以让信号有一个地的参考平面，这样可以减小耦合；对于不同层的相邻的两个层面布线，要遵循的是相互垂直的布线方式。

第五  对于一些高敏感的信号和电路单元，容易对外辐射同时也容易被辐射，比如VGA的R,G,B信号，CPU的数据线，时钟等，可以采用包地的处理方式，起到比较好的屏蔽作用。

 第六  对于接电源和地的元件脚及去耦电容，走线都要尽量的短，粗，就近接地和电源，过孔尽量大些，这样才能很好的起到滤波的作用。