http://blog.ednchina.com/yulzhu/246642/message.aspx
在前面一篇博客中总感觉讲的不够详细,这里把东西补充一下,然后画一些图看起来容易些一些,并且补充一些材料。
我们在设计接插件的时候要注意,引脚相邻距离,在不断的插拔过程中,引脚可能弯曲,这样会引起严重的断路事故,这是不被允许的。
我们在处理时,最便宜的方法就是把引脚直接连接到地平面上去。
有两种情况要注意:
第一是引脚附近有射频接受模块,这些引脚的接地可能会造成射频接受性能的降低,这时不能使用接地的方式了,必须使用ESD的电容和放电电阻来消除静电的影响了。
第二是引脚附近有电源或者HSD输出的时候,考虑把这些引脚接电容,ESD电容和放电电阻不一定接到地,也可以接到阻抗低的电源。
我们也要注意电容安放的位置,不能离引脚太近,这样会导致波峰焊没有足够的距离放挡板,会导致不同引脚的桥接。如果距离过远会导致电容起不了大作用,静电直接耦合到相邻引脚上去。
我们知道MCU对于ESD来说是非常脆弱的,ESD会引起MCU的Reset或者损坏。同样的静电电容一点程度上起到吸收短脉冲能量的作用,对于电容的选择,我在上篇博客中引用了电容供应商的一些经验,这里把一种估计的方法引入进来。
如何估计呢,我们知道交流阻抗为1/sC,忽略R1的值,我们可以估计得到在各个频率点上,分压为
Vapplied=(Cgun)*(V.ESD)/(C.ESD)。而电容的耐受值我们一般认为是常态电压的2.5倍。
大多数器件都对ESD很敏感很脆弱,如Mosfet,三极管,它们的门级是非常脆弱的,不过现在随着工艺的改善,在很多芯片内部都接了防静电的clamped二极管。不过这也对我们对地平面的设计提出了要求。以后有机会谈谈这个问题吧,不过我对PCB也仅仅是纸上谈兵的,没有怎么画过图,谈谈原则还是可以的,真让我去布就有点抓虾了。
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