在用PROTEL做PCB时，我有如下困惑：
1 敷铜与FILL有何不同。
2 FILL是手动的吗， 就是那里需要， 就在那里放置一块填充区。
请大家给下答案
谢谢
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fill会改变原来的电气连接特性。
用fill填充， 是否会改变原来的电气连接特性。
敷铜是指大面积的自动填充，而FILL是手动对个别线路及在敷铜上做窗口时的一个技巧。
敷铜一般是对一整块区域进行的。FILL只是对个别的线路及面积
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用户13801 2008-3-5 16:57
用户6530 2007-4-4 19:29
fill会改变原来的电气连接特性。
用户6039 2007-4-1 17:48
用fill填充， 是否会改变原来的电气连接特性。
用户1132552 2007-3-31 10:46
敷铜是指大面积的自动填充，而FILL是手动对个别线路及在敷铜上做窗口时的一个技巧。
敷铜一般是对一整块区域进行的。FILL只是对个别的线路及面积