原创 分立器件：走出零和竞争的局限

毫无疑问，对系统性能和BOM成本进行控制的焦点一直是落在主功能芯片上的，SOC的演进和SiP封装这类话题吸引了大多数的关注。这样看来，分立器件的生态环境应该是“在被系统芯片不断整合因而逐渐萎缩的同时门庭冷落”。但实际情况恰恰相反，Vishay、TDK等分立器件供应商自不必说，留意一下Intel、TI、Toshiba、ST、Renesas、Infineon等在内的全球前十大半导体公司，要在他们的产品目录中看不到分立器件几乎是一件不可能的任务——尽管我们的确很少象关注他们的系统芯片那样关注他们的分立器件。

人们对待分立器件的这种反应并非有意的选择性结果。的确，一直以来，分立器件的技术革新犹如它们的利润增长一样缓慢。但另一个特性往往也被忽略——稳定——无论是技术升级的趋势还是利润增长。想一想，在过去几年应用市场推动技术升级进入高速轨道的过程中，我们听到的有关出售和分拆的消息中，有多少是IC公司、部门或产品线？又有多少是分立器件的？

投入少、门槛低，这大概是分立器件的快照，至少同IC相比是这样。同时，分立器件也是一个零和游戏比较集中的竞争领域，因为可替代性非常高，如果你可以做出不同品牌上百个分立器件的替代表，不用靠出版来收版费了，它们直接就是可以销售的抢手货。

总之，怎么看分立器件产品面临的竞争风险都远较IC来的激烈，但实际情况是它们依然是大多数半导体供应商压箱底的产品线，不离不弃且生命力旺盛。究其原因上面已经提到——稳定压倒一切。这个“稳定”主要来源于两个方面：产品周期和系统性能提升的需求持续。

相较于IC，分立器件虽然存在可替代性、低投入和低门槛的竞争压力，但它们的平均产品周期要比IC长的多，特别是在拥有规模效应的消费电子领域，负责功能定义的系统芯片产品周期已经是以半年计了，而分立器件的产品周期要几倍于系统芯片，这意味着稳定的利润；另一方面，系统性能的提升并不是依靠系统芯片就可以完成的，比如高频手机或视频产品就需要ESD保护器件，这也可以解释即便SOC可以越来越多的整合外围分立器件，但它始终离不开分立器件来构建系统。在更好的散热、更低的功耗、更高的电源效率及更高的集成度这些系统客户的要求下，分立器件也在进行技术升级。封装工艺和材料是改革的重点，封装越来越小，高性能硅含量越来越高，功能越来越多——将更多非IC元件集成为一个分立元件，此外，例如MOSFET这类器件将开始定制化的趋势也正在反映出分立器件开始走向一个不需要通过零和竞争来争取利润的市场。

回到开头所说的成本问题，站在采购环节看，分立器件对于系统制造商而言显然是利基性的采购（低采购成本），但始终存在的“被选择”和“被替代”也并非分立器件供应商所独有。套用随机科学教授Nassim Nicholas Taleb对“黑天鹅问题”（不可预测的重大稀有事件，源自18世纪英国哲学家David Hume有关“因果关系的必然性”的归纳问题）的观点，随机性事件的发生反映的是认知的局限性，分立器件从未因采购环境的局限性而被动，在可以预见的将来我们还是能够看到分立器件供应商们带着一公里宽的笑容，对此，我毫不奇怪。