原创 高频线路板高性能材料分析

无线宽带网络、通信、卫星通讯的发展推动电子设备向高速与高频化方向发展。诸如卫星系统、移动通信回传基站以及汽车雷达等设备都必须采用高频电路设计，而最终这些电路都要有赖于高频线路板才能得以实现。

通常像射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz以上的电路可以定义为高频电路，电子设备的高频化趋势对线路板提出了更高的要求，罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军认为，高频线路板首先要求更高的热处理能力，小型化、更高的数字传输速率趋势要求PCB能有更好的热传导性，更高的介电常数(Dk)和更低的介质损耗(Df)。

罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示，Dk的大小是按照设计需要而定，并一定说小就是好。高Dk会使信号传输速度变慢，但这并不是高频电路所遇的主要问题。Dk稳定是对板材可靠性的要求，越稳定越好。Df值则必须小，以减少信号损耗。另外，基材与铜箔的热膨胀系数（CTE）要尽量一致，高一致性有利于提高稳定性，避免在冷热变化中造成断孔。其他特性要求包括低吸水性（在潮湿环境中保证稳定的Dk和Df值）、耐热性、易加工性、剥离强度等。

图一、罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军（左）和罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹。

PTFE材料在Dk、Df、吸水率和频率特性方面的性能不错,但其刚性较差，CTE也较大。罗杰斯早在其经典产品RO4350B中就采用了碳氢化合物作为基材，从而克服了PTFE的材料瓶颈。基于RO4350B工艺，罗杰斯公司在2012年7月推出了RO4835高频板材，其特别配方改善了抗氧化性。 RO4835覆铜板在一定温度下长期使用，能提供特别稳定的电性能，同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。

图二、高功率放大线路板需要采用高频材料

图三、罗杰斯高频材料在10Gb收发器线路板中的应用

图四、罗杰斯经典的RO4350B高频材料

2929粘结片是与RO4835线路板同期推出的一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、多层板结构。该产品在微波频率下Dk为2.9，Df<0.003，非常适合与高性能线路板材料搭配压合多层板。这种特有的交联树脂体系使此薄粘结片能用于多次连续压合工艺，其可控的流动性有优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量以满足盲槽的设计要求。

图五、罗杰斯2929粘结片是一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片