原创 powerpcb当中layer25的概念

2008-5-6 08:40 3368 6 7 分类: PCB

 


问:在powerpcb当中,做多层板的时候经常涉及到layer25,这个25层到底是个什么概念?在什么情况下需要设置这个25层。
) L+ R" x+ j$ c* q/ vPCB设计论坛网站答:Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。PCB设计论坛网站/ G3 T( H+ R9 u
  PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。7 I. W2 G" ?$ D, l0 r2 x( f8 b
  第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。

 

回复#1:


如果你的DIP元件没有做25层的数据,在选层定义时就不要选这个CAM Plane了,其它两个都可以做的

 

回复#2:


以前的板子从来没有注意过这个问题……谢了

 

回复#3:


一直没有明白为什么有的焊盘有layer25的设置 现在终于明白了
多谢

文章评论1条评论)

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用户108595 2008-5-6 09:06

有的术语是看不懂了,不过这里有个地址是可以帮我们解决这个问题的http://bbs.dzkf.net/我看了对专业的问题还不错.
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