最近,这些尖端的串行技术开始在领先的设计中使用。更快速的串行总线技术(第二代和第三代串行总线结构,如 SAS、SATA III 和 PCI-Express 2.0)已开始出现或正在研发过程中。很多此类串行数据总线设计都采用多通道结构来实现,以取得更高的数据速率。在多通道配置中,串行数据包首先被分解,然后在大致相同的时间通过 4 个、8 个或更多的“通道”进行传输。很明显,4 通道能比一个串行通道传输更多信息。由于现在非常普遍的 SERDES(串行器/解串器)器件技术,这一架构中发送端和接收端对数据的处理已不是问题。以前的并行总线设计要求极为严格的时钟时序和数据同步,而SERDES 将物理层结构从这种工作中摆脱出来。得益于此,相互之间具有相关性但相关性不很严格的数据包段能够以离散的方式穿过发送器和接收器之间的通道。在 2006/2007的冬季,多通道配置将能从 4 通道发展到 32 通道。许多串行总线共有的另一个特点是数据包的 8b/10b 编码。8b/10b 方案将 8 比特数据字节转换为 10 比特符号,以便进行串行传输。无论数据值是多少,编码都能确保 1 和 0 的相对均衡,这简化了时钟恢复。编码提供的附加比特还有助于错误检测。问题在于对于要获取信号来进行验证、兼容性和故障排除工作的工程师来说,8b/10b 编码同时也增加了数据提取的环节从而使测试更为复杂。
力科为下一代FB-DIMM、光纤通道、SAS、SATA、InfiniBand和PCI-Express推出新的13 GHz测试解决方案
串行数据测试解决方案领导厂商—力科公司日前宣布,为下一代串行数据标准推出一款新的13 GHz测试解决方案。力科系统由SDA13000 串行数据分析仪、D13000PS有源差分探头和一套创新的调试和分析工具组成,超越了一致性测试,为下一代串行数据总线设计、开发和调试提供了当前最强大的方法。由于13 GHz的带宽、40 GS/s的采样率及100Mpts/ch的内存,力科SDA13000可以在开发过程中调试极具挑战性的物理层问题,为针对下一代串行数据标准执行一致性测试提供了完美的解决方案,如FB-DIMM、光纤通道、SAS、SATA、InfiniBand和PCI-Express。
“处理尖端的第二代技术的工程师需要迅速解决自己不熟悉的设计挑战。”力科公司产品经理Bill Driver说,“力科解决方案为保证一致性和互通提供了完美的工具,更重要的是,它为迅速调试任何规范变化提供了有效的手段。”
为下一代串行数据一致性测试和调试提供的创新工具
SDA13000和D13000PS可以在下一代串行数据标准上执行一致性和调试测试,包括内存应用、存储应用和计算应用。计算行业是推动更快速的内存技术、更快速的磁盘驱动器存储技术及更快速的实现连通的互连技术需求的主要因素。在内存需求的推动下,传送速率已经提高到800 MT/s,DDR II和FB-DIMM实现了这一速率。由于服务器和大型存储容量的提高,计算行业中的存储需求已经大大提高,SAS II、SATA II和光纤通道技术满足了这些需求。最新的新兴技术是PCI-Express Gen 2,其作为CPU及外设之间的高速互连使用。PCI-Express Gen 2主要用于服务器、工作站、PC、笔记本电脑和移动设备中。SDA13000和D13000PS 提供了13 GHz的系统带宽,实现了杰出的一致性测试解决方案,同时它拥有先进的调试工具,可以帮助工程师解决最复杂的设计问题。力科设计出了设置和使用简便的一致性测试和调试测试,支持专为PCI-Express、FB DIMM和光纤通道设计的集成式PLL (锁相环)。
调试工具包括眼图违规定位程序和ISI (码间干扰)曲线,可以了解哪个位或哪种位组合导致的错误最多。其它工具包括PJ (周期性抖动)分类功能,帮助工程师了解给总抖动带来的周期性抖动最多的来源。Eye Doctor、Wavescan和8b/10b解码和搜索等功能则进一步增强了SDA13000的串行数据解决方案。
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