首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025汽车电子峰会
2025 AI+IoT 生态大会
2025MCU及嵌入式论坛
直播:介电常数那些事儿
汽车全域ADAS方案
行业及技术活动
研华嵌入式论坛(深圳 武汉 苏州)
嵌入式设计资源库
杂志免费订阅
EE直播间
白皮书
小测验
在线研讨会
免费在线工具
厂商资源中心
论坛
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
登录|注册
登录
用户758877
修改
文章:
13
阅读:
50076
评论:
8
赞:
132
好友
私信
个人主页
文章
13
原创
0
阅读
50076
评论
8
赞
132
原创
常用集成电路的封装形式
2008-7-3 15:26
2910
11
11
分类:
MCU/ 嵌入式
BGA
Ball Grid Array
CLCC
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
DIP
Dual Inline Package
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
<?XML:NAMESPACE PREFIX = O />
FDIP
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
Plastic Pin Grid Array
PLCC
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
METAL QUAD 100L
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
TO263/TO268
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L
详细规格
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220
SSOP 16L
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
ZIP
Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L
TEPBGA 288L
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
Gull Wing Leads
LLP 8La
PDIP
PLCC
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
http://www.sumzi.com/cn/articles/10/
写原创有奖励!2025面包板原创奖励正在进行中
最新发表
推荐阅读
明星博主
原创博文
年度排行
博文排行
博文评论
FPGA/CPLD
MCU/ 嵌入式
模拟
电源/新能源
测试测量
通信
智能手机
处理器与DSP
PCB
汽车电子
消费电子
智能硬件
物联网
软件与OS
采购与分销
供应链管理
工程师职场
EDA/ IP/ 设计与制造
无人机
机器人/ AI
医疗电子
工业电子
管理
写博文
点赞(
11
)
收藏
分享到:
上一篇:
转载:开发者版本,你属于哪个版本的程序员?
下一篇:
集成电路标准封装
PARTNER CONTENT
换一换>
更多>
文章评论
(
0
条评论)
登录
后参与讨论
您需要登录后才可以评论
登录
|
立即注册
发布
用户758877
修改
文章:
13
阅读:
50076
评论:
8
赞:
132
好友
私信
个人主页
文章
13
原创
0
阅读
50076
评论
8
赞
132
最新评论
更多
直接研究研究
琳
评论博文
2025-7-13
为什么LoRaWAN产品入不了网?
分类后的垃圾,都去哪了? 几乎没有看到有关详细报道,让大众知道而积极主动地配合。
自做自受 ...
评论博文
2025-7-12
呵呵,AI遇到难题了?
说到充电桩、电动车,借此说两句,旨在探讨个人的好奇,“新”在哪儿? 总说“新能源汽车实现节能减排”,就全产业链来看,矿 ...
自做自受 ...
评论博文
2025-7-12
1440万台,数字隔离器如何让充电桩告别“电 ...
最新
博文
为什么LoRaWAN产品入不了网?
普科科技PRBTEK电流互感器PK系列使用 ...
RL电路电流波形分析
资料下载
本周热帖
电子学(第二版)
基础电子电路及维修
打印机、复印机、投影仪、扫描仪和传 ...
LR电路的电流波形计算
太好了!轻松搞定DCDC电源转换电路设 ...
2025世界人工智能大会(WAIC)| Arm携 ...
浅谈超声波传感器的原理及性能指标 ...
请教个反激电源次级GND的问题 ...
【行业方案】一文了解蓝牙的测试方式 ...
锁存型霍尔IC的定义和典型应用实例 ...
最新资讯
芯语最新
可能是游戏本的未来新标准:探究“AI ...
六位半导体企业掌舵人获评2025年中国 ...
苹果COO本月卸任,继任者是印度裔 ...
2025福布斯中国最佳CEO榜单揭晓:王传 ...
拾放设备的标准化和模块化操作实例 ...
某车企高管炮轰“消费级芯片”上车 ...
2025年6月汽车OTA月报
32家未盈利企业进入科创成长层! ...
相控阵设计与工程实现技术 ...
AI Agent技术现状、核心挑战与未来展 ...
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
利用先进精密仪器仪表解决方案,优化研发并加快产品上市
在服务器电源中使用低压 eGaN FET 提升功率密度
安森美(onsemi)碳化硅产品的介绍和应用
探索适用于移动机器人的先进技术
热门
推荐
【技术公开课】四大精密仪器方案,破解电子研发“速度与成本”难题
免费门票:WAIC世界人工智能大会-Arm专场
深度剖析:测试电源与光伏储能背后的半导体奥秘
学高精度测量技术,抢华为/小米/雷柏等好礼
我要评论
0
11
分享到微信
分享到微博
分享到QQ
点击右上角,分享到朋友圈
我知道啦
请使用浏览器分享功能
我知道啦
关闭
站长推荐
/5
报名:2025国际AI+IoT生态发展大会/MCU及嵌入式技术论坛
7月24日,深圳。年度 AIoT 专业盛会:深耕可穿戴、智能家居、机器人等场景的 AI 应用,链接产业链上下游资源。 MCU及嵌入式技术论坛:共同探讨MCU的最新技术、市场趋势和应用前景; 国际电机驱动与控制论坛:探讨电机驱动与控制技术的最新进展及其在多个领域的应用。
正在接受预约❗Arm@2025 世界人工智能大会:定义AI计算的千亿未来 ...
全球3000亿颗芯片的生态霸主Arm,如何定义AI计算未来?世界人工智能大会(WAIC 2025)是全球 AI 领域最具影响力的行业盛会之一,Arm 作为业界领先的低功耗、高性能计算平台,在 7 月 27 日大会期间,Arm 将带来以“AI 无处不在:从云到边尽在 Arm”为主题的技术论坛,与产业生态共探 AI 未来,共创智能科技新篇章。
【2025面包板社区内容狂欢节】发帖/回帖赢25万E币!
活动时间:即日起——2025年全年(发完20万E币为止!)
E币兑换「你的愿望清单,社区来买单!」
为了把E币兑换变成更懂你们的“小确幸”,我们决定开启「社区心愿兑换」计划! 简单来说:你留言想要什么礼品,直接告诉我们,我们整理后纳入兑换;
【2025第1期拆解活动】拆解——洞见电子产品设计智慧!
本期活动已结束,数据暂未统计完毕,请耐心等待。新一期活动正在准备中...
首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025汽车电子峰会
2025 AI+IoT 生态大会
2025MCU及嵌入式论坛
直播:介电常数那些事儿
汽车全域ADAS方案
行业及技术活动
研华嵌入式论坛(深圳 武汉 苏州)
嵌入式设计资源库
杂志免费订阅
EE直播间
白皮书
小测验
在线研讨会
免费在线工具
厂商资源中心
帖子
博文
返回顶部
×
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论