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用户758877 2008-7-15 10:28
电路封装详解
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后 ...
用户758877 2008-7-3 16:45
上拉电阻有什么用(上拉电阻的作用)及上拉电阻阻值的选择原则
上拉电阻: 1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输 ...
用户758877 2008-7-3 15:52
电路封装形式选择
1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比 ...
用户758877 2008-7-3 15:49
马云给雅虎员工的演讲:爱迪生欺骗了世界!
    今天是我第一次和雅虎的朋友们面对面交流。我希望把我成功的经验和大家分享,尽管我认为你们其中的绝大多数勤劳聪明的人都无法从中获益,但我坚信 ...
用户758877 2008-7-3 15:46
关于内存的一些术语
1.何为内存模块 (Memory Module)? 内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取 ...
用户758877 2008-7-3 15:42
国外IC厂商型号前缀及网址
  型号前缀 国外生产厂商 互联网网址 A(A-) INTECH(美国英特奇公司)   AC TEXAS INSTRUMENTS (美国德克萨斯仪器公司) http://www ...
用户758877 2008-7-3 15:31
国外IC厂商型号前缀举例
  型号前缀 国外生产厂商 型号举例 A INTECH (美国英特奇公司) A100 A- INTECH (美国英特奇公司) A-99 AC TEXAS INSTRUME ...
用户758877 2008-7-3 15:29
集成电路标准封装
AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AGP PRO Accelerated Gra ...
用户758877 2008-7-3 15:26
常用集成电路的封装形式
BGA Ball Grid Array CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package   ...
用户758877 2008-6-29 23:54
转载:开发者版本,你属于哪个版本的程序员?
【6月25日 CSDN 付江/编译】国外开发者博客中有一篇有趣的文章,将程序员按水平像软件版本号那样划分为不同的版本。相对于在招聘时分为初级,中级,高级程序员 ...
用户758877 2008-6-27 10:02
四线PT100温度传感电路
?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" / 电路如下:  ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com: ...
用户758877 2008-6-23 14:10
晶振的负载电容
          晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的 总的外界有效电容 。是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振 ...
用户758877 2008-6-18 23:02
基于STM32的工业热泵热水器控制器
STM32项目/学习计划表 项目名称  基于STM32的工业热泵热水器控制器 请点击以下链接更新您的个人资料(包括“职位,部门,单位名称,地址,邮编, ...
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