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用户758877
2008-7-15 10:28
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电路封装详解
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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后 ...
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用户758877
2008-7-3 16:45
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上拉电阻有什么用(上拉电阻的作用)及上拉电阻阻值的选择原则
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上拉电阻: 1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输 ...
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用户758877
2008-7-3 15:52
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电路封装形式选择
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1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比 ...
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用户758877
2008-7-3 15:49
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马云给雅虎员工的演讲:爱迪生欺骗了世界!
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今天是我第一次和雅虎的朋友们面对面交流。我希望把我成功的经验和大家分享,尽管我认为你们其中的绝大多数勤劳聪明的人都无法从中获益,但我坚信 ...
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用户758877
2008-7-3 15:46
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关于内存的一些术语
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1.何为内存模块 (Memory Module)? 内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取 ...
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用户758877
2008-7-3 15:42
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国外IC厂商型号前缀及网址
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型号前缀 国外生产厂商 互联网网址 A(A-) INTECH(美国英特奇公司) AC TEXAS INSTRUMENTS (美国德克萨斯仪器公司) http://www ...
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用户758877
2008-7-3 15:31
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国外IC厂商型号前缀举例
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型号前缀 国外生产厂商 型号举例 A INTECH (美国英特奇公司) A100 A- INTECH (美国英特奇公司) A-99 AC TEXAS INSTRUME ...
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用户758877
2008-7-3 15:29
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集成电路标准封装
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AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AGP PRO Accelerated Gra ...
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用户758877
2008-7-3 15:26
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常用集成电路的封装形式
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BGA Ball Grid Array CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package ...
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用户758877
2008-6-29 23:54
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转载:开发者版本,你属于哪个版本的程序员?
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【6月25日 CSDN 付江/编译】国外开发者博客中有一篇有趣的文章,将程序员按水平像软件版本号那样划分为不同的版本。相对于在招聘时分为初级,中级,高级程序员 ...
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用户758877
2008-6-27 10:02
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四线PT100温度传感电路
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?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" / 电路如下: ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com: ...
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用户758877
2008-6-23 14:10
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晶振的负载电容
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晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的 总的外界有效电容 。是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振 ...
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用户758877
2008-6-18 23:02
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基于STM32的工业热泵热水器控制器
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STM32项目/学习计划表 项目名称 基于STM32的工业热泵热水器控制器 请点击以下链接更新您的个人资料(包括“职位,部门,单位名称,地址,邮编, ...
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