以国际金融公司(IFC)为首的投资机构日前在北京和晶能光电(晶能光电(江西)有限公司)进行增资的签约仪式,增资总额为5550万美元。
图注:国际金融公司(IFC)为首的投资机构增资晶能光电签约仪式。
从学校走出来的高科技企业
晶能光电是以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为技术依托,由金沙江、淡马锡等多家著名的创业投资基金共同投资建立,专门从事LED外延材料与芯片生产的高科技企业。
晶能光电董事潘晓峰介绍说,公司第一期融资是1000万美金,我们从实验室走出了学校,建立了一个开始去产业化的平台。第二次融资我们完成了一个很重要的工作,把一个实验室变成了真正意义上的工厂,将实验室的产品实现商品化和产业化,而且在国内已经有了100多家非常稳定的供应关系。第三次增资5550万美元是在前两次融资的基础上,要实现硅衬底技术的突破,这是LED的发展最核心的技术,我们真正要解决硅衬底LED技术下一步产业化的突破。
据了解,晶能光电拥有的硅衬底LED技术,具有自主知识产权,目前已申请或获得国际国内发明专利150多项。相比前两条技术路线(蓝宝石、碳化硅)而言,硅衬底LED技术具有材料成本低、器件散热性好、结构简单等综合优势,对于推动LED行业发展和成本降低、普及LED产品具有重大的现实意义。国家863专家组对此项技术的评价是:“……打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。”
晶能光电企业运营部执行副总裁王敏告诉本刊记者,在硅衬底技术方面毫无疑问我们是世界领先的,目前能产业化的也只有我们一家,在硅衬底技术方面我们领先业界至少有两年的时间。
硅衬底技术的优势
晶能光电的赵汉民博士介绍说,采用硅衬底技术的最大的优点就是照明应用,蓝宝石做出来的东西它有几个缺点,其中一个是散热性比较差。而硅衬底做出来的东西,材料成本低、散热性很好,所以大功率LED产品要使用硅衬底这种技术。现在中功率的LED,比如电视背光用的就是中功率LED,目前还都是采用像蓝宝石这类的产品做出来的。大功率采用硅衬底技术,将来会有很大的优势。我们主要采用硅衬底技术的产品,将来集中的目标是大功率产品和照明。赵汉民博士表示,硅衬底技术还可利用IC工业上一些成熟的技术把芯片做大,从小芯片两寸转六寸、八寸,把它真正的自动化、产业化做出来,这是我们的优势。目前晶能光电水平已经突破每瓦100lm,并成功应用于路灯和球泡灯,我们的产品性能和世界一流的水平是相当的。
晶能光电产品运营部执行副总裁卢波博士说,晶能光电09年的时候只有三条LED芯片生产线,今年是13条,2012年再增加20条到30条。在产值方面,今年比去年翻了10倍,明年再翻5倍。
LED什么时候能走进千家万户
关于我们每个人的家庭里什么时候能用上LED的灯泡?晶能光电执行董事长兼CEO伍伸俊说,去年欧洲国家圣诞节时就已经不允许使用白炽灯,这里有节能、环保等各方面的问题。目前几个大的照明公司的品牌,一般60W的LED的照明灯,基本定价在30美元到60美元不等。但是,我们希望有一天LED灯泡售价能够达到5美金,所以我们认为LED需要大规模生产,加上政府不断支持以及大规模生产,很快突破5美金。我相信,实现LED照明要比我们想象的快!硅衬底技术从成本、技术以及产品质量和大规模生产一定能走向摩尔定律的发展规律。明年春节之前,我们就能推出采用硅衬底技术生产的10W LED灯泡,这10W的LED灯泡可替换目前使用的60W的灯泡。很快采用硅衬底技术生产的LED灯泡就能走进千家万户。
晶能光电的技术优势
晶能光电目前生产的芯片具有如下三大优势:(一)具有原创技术产权:产品可销往国际市场,不受国际专利限制;(二)具有优良的性能:器件散热好、产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高;(三)器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,简化了封装工艺,节约了封装成本。
用户829797 2010-12-24 13:27
xucun915_925777961 2010-12-19 20:29