原创 如何认识熔断器的小型化和表贴化？

如何认识熔断器的小型化和表贴化？

熔断器外形和封装的发展主要经过了三个大的阶段：管状熔断器、插件熔断器和表贴熔断器。

管状熔断器是爱迪生十九世纪80年代发明第一个熔断器时的原始形态，一般是通过熔断器座或熔断器夹连接到电路里的，熔断器座往往安装在机箱或面板上，熔断器夹往往会安装在底板或印制板上。

经过一百多年的发展，管状熔端器的壳体材料从玻璃管发展到陶瓷管，玻璃和陶瓷的成分也有五花八门的；外形尺寸向越来越小发展；封装形式从外焊式向内焊式转变；甚至有些管状熔断器省去了两端的铜帽，采用二极管玻璃封口的封装形式制成玻封熔断器；

传统的管状熔断器还在当前应用市场上占有一席之地，至今仍有四分之一强的比例。

插件熔断器是上个世纪50～60年代随着印刷线路板的发展而上市的熔断器二代产品，一般通过熔断器的引线直接穿过PC板的小孔而连接到电路里的，插件熔断器的体积或占地面积比大部分的管状熔断器要小一些。

插件熔断器的壳体大多数是塑料的，小部分为金属或有机玻璃等其他材料，插件熔断器分为径向引线和轴向引线两大类：径向引线熔断器的外形类似老式的发光二极管，两个引线同方向；轴向引线熔断器的外形类似普通电阻器，两个引线同轴异向，有横向和竖立两种安装方法。

随着插件熔断器的逐渐推广，许多管状熔断器也在两端装上引线转变为插件安装，使得插件式的应用大大普及，几乎占到现在应用市场30％多的份额。

第一款表面贴装熔断器是20世纪70～80年代问世的，第三代的熔断器是固态熔断器，它完全改变了熔丝悬在空间的内部结构，使得熔丝或熔体跟基体材料组成没有空间的一体（熔断机理也有所改变），而安装和连接方法是跟其他贴片式元器件一样的。

固态熔断器的基体材料主要分高分子和陶瓷两大类，制造工艺也分为薄膜和多层独石两大类，种类繁多的固态熔断器大都逃不出这两大组合，目前大多数的固态熔断器还仅在直流电路中应用。

在固态熔断器日益发展的同时，从传统管状熔断器改变而来的方型表面贴装熔断器也逐渐发展到好多品种，方型表面贴装熔断器的熔丝或熔体仍然保持悬在空间的，保持了管状熔断器合插件熔断器的所有电气性能，这是跟固态熔断器最大的不同。

无论是固态熔断器还是方型熔断器，表面贴状的熔断器的体积或占地面积都比插件熔断器又要缩小了，在个人消费电子和数码产品层出不穷的当今时代，表面贴装熔断器的应用越来越多，市场份额早已超过三分天下啦！

元器件的小型化和表贴化一直是发展趋势，在当前的中国市场上尤其如此。小型化是满足越来越轻、薄、短、小的电子设备的必要条件；表贴化是节省装配成本的必要手段；在个人数码电子、网络终端和三C周边设备中，在LED照明驱动电源中，小型化和表贴化都大大增加了元器件产品的竞争力。