tag 标签: 电路保护元件

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    2018-11-22 16:38
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    电路保护元件 存在几种技术,当选择电路保护元件时,若设计师选择不当的保护器件将只能提供错误的安全概念。电路保护元件的选择应根据所要保护的布线情况、可用的电路板空间以及被保护电路的电特性来决定。此外,了解保护元件的特性知识也非常必要,需要考虑的重要因素之一是器件的箝位电压。所谓箝位电压是在 ESD 器件里跨在瞬变电压消除器 (TVS) 上的电压,它是被保护 IC 的应变电压。 ​ 因为利用先进工艺技术制造的 IC 电路里氧化层比较薄,栅极氧化层更易受到损害。这意味着较高的箝位电压将在被保护 IC 器件上产生较高的应变电压,并且增加了失效的概率。 很多保护元件都被设计成可吸收大量的能量,由于元件结构或设计上的原因也导致其具有很高的箝位电压。由于变阻器的箝位电压太高,他们不能够提供有效的 ESD 保护。此外,由于变阻器的高电容他们也不能给高速数据线路提供保护。 TVS 二极管正是为解决此问题而产生的,它已成为保护便携电子设备的关键性技术。 TVS 二极管是专门设计用于吸收 ESD 能量并且保护系统免遭 ESD 损害的固态元件。如果应用得当, TVS 二极管将限制跨在被保护器件上的电压刚好高过额定工作电压,但是却远低于破坏阈值电压。
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    2014-1-11 10:13
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    如何认识熔断器的强制认证和自愿认证?   熔断器是一种通用的安全元件,有安全认证的熔断器才能放心地使用。   “中国认证认可监督管理委员会”(简称“CNCA”或“认监委”)是制定安全认证政策法规的国家机构;“中国质量认证中心”(简称“CQC”)是具体实施和管理安全认证全过程的办事机构。     中国的安全认证分为强制认证和自愿认证两种,分别用 和 标志来表示,所以也简称为:“CCC认证”和“CQC认证”。   列入国家认监委颁布的“强制性认证产品目录(2010年更新版)”里的熔断器都必须经过CCC强制认证。对于电子类小型熔断器来说,凡是根据“GB9364.1”、“GB9364.2”、“GB9364.3”三个国家标准(俗称为CCC标准)来生产的熔断器,必须要获得CCC认证后才能生产、销售和使用。 国家认监委也颁布了“强制性产品认证机构(2012年35号公告)”,熔断器的CCC强制认证必须由具有资质的、经过CNCA和CQC认可的测试机构,根据强制认证标准的要求,通过合格试验,并通过工厂审查,才能取得CCC认证证书。 现在的CCC证书的有效期是五年,届满需要延续使用的,应当在届满前90天内申请办理,有效期内需每年通过工厂监督检测。   市场上所使用的小型熔断器不是上述三个CCC标准都能覆盖的,还有很大部分的熔断器不是按照CCC标准生产的,这部分熔断器就不可能得到CCC强制认证,只有可能申请CQC自愿认证。对于电子类小型熔断器来说,凡是大部分指标基本符合国家标准(GB)或国际标准(IEC)的产品都能申请自愿认证,自愿认证和强制认证在中国境内同样有效。 做自愿认证的测试机构同样需要得到CNCA和CQC的认可,试验依据的标准文本也需要事先得到CQC的审查认可。只有根据认可标准的要求,通过合格试验,并同样通过工厂审查,才能取得CQC认证证书。 CQC认证证书的有效期也是五年,在有效期内也需要每年通过工厂监督检测。   CCC强制认证和CQC自愿认证的接受申请、分配测试结构(也可自己选择)、审核试验报告和颁发证书等工作都是由“中国质量认证中心”(简称CQC)来完成的。产品送样和试验可以是通过得到认可的检测机构来进行,试验报告需经过CQC的审核和认同,证书的颁发由CQC统一编号发放,在CQC的网站上可以根据申请公司名称、生产公司名称、证书编号等途径,查到所有的CCC和CQC证书。 中国是IEC组织的成员和CB组织的成员,可以通过CCC认证或CQC认证来换取其他成员国的认证。如果在申请CCC认证或CQC认证的同时也申请了CB报告,就可以一次试验得到两个报告,CCC报告或CQC报告用来领取CCC证书或CQC证书,CB报告则用来申请转换成其他CB成员国的认证。          
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    2014-1-11 10:09
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    如何认识 UMF 小型熔断体?   众所周知,小型熔断器分为欧洲规范和北美规范两大体系。   两大体系的产品,除了使用地区的电源条件不同以外,产品的设计思路和注重点也不同,技术要求和指标也不尽相同,甚至有些参数是完全冲突的,尤其是管状熔断体的熔断系数和熔断时间更是大相径庭,欧规管状熔断体的熔断系数为1.7左右,IEC标准要求在负载电流1.5 In时至少一小时不能熔断;而同样尺寸的美规熔断体的熔断系数为1.2左右,UL标准要求在1.35 In的过载时能够一小时以内熔断;由此可以断定:欧规熔断器和美规熔断器不可能通用!   由于小型熔断器产品额定值的不同和性能指标的不同,产生了IEC60127和UL248-14标准、相应的试验要求和方法、安规认证的程序等等的不同,给制造者、营销者和使用者都带来了很多的困惑和不方便;而市场应用需要熔断器能跨越地域和行业的界限,并能同时得到北美和欧洲的认证,于是就诞生了“UMF” 通用模件熔断体的概念。       IEC60127-4《Universal Modular Fuse-link》是第一个跨越了欧规和美规的鸿沟,兼有欧洲和北美标准要求的走向世界大同的熔断器标准。中国国家标准GB9364.4《通用模件熔断体》等同采用了国际标准,也是一个“UMF”小型熔断体的产品标准。 主要适用于直接电气连接到印刷线路板或其他导电衬底的小型熔断体,必要时包含有设计成达到某种程度的不可拆卸的特征。通用模件熔断体简称为“UMF”熔断体,符合标准要求的熔断体可以在产品上标上专用的符号——     UMF的概念是IEC提出的,同时得到了UL的认同,因此能够同时获得欧规认证和美规认证,当然也能获得中国认证。现在市场上的UMF熔断器产品还不多,除了Littelfuse公司的804系列插件熔断器,455、462、464和465系列的表面贴装熔断体以外,近年在市场上热销的AEM公司的MF系列表面贴装熔断体在LED照明领域广泛被采用,其小型化和表贴化的特点受到广大客户的欢迎,又由于其符合UMF熔断体的要求,获得了UL、CSA、VDE、TUV、PSE、KE、CQC的多项认证,能够同时出口到世界各个国家和地区。   UMF的概念代表了世界发展的趋势,UMF的小型熔断器产品的应用范围也必将越来越广阔。  
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    2013-8-2 12:34
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      小型熔断器行业概况( 2012 )   近年来,小型熔断器经过了美国和欧洲金融危机的洗炼,经过了多个应用行业的此起彼落,也有过行业的**和低谷,但整个行业还是不停地在发展和成长中,市场总量的成长远远大过其他行业。   回顾2012年的行业发展概况,大概有如下几个特点:   企业的产品门类不断扩充 跟随市场发展和技术发展,不少小型熔断器的生产企业纷纷向多方面的电路保护产品发展,这几年新开发的主要方向有:低压熔断器/Power Fuse、热熔断器/Thermal Fuse、正温度系数热敏电阻/PPTC、静电抑制器/ESD等等。 还有些企业步子跨得大,更向其他主动器件和被动元件等众多领域进军,发展了瞬变电压抑制二极管/TVS、熔断电阻器/Fusible Resistor、变压器/Transformer等等,从而逐渐在改变行业的格局,从生产小型熔断器的专业工厂发展成综合性的电子器件公司。   随新应用产业推出新产品 电子零件总是跟随着所应用的整机行业的发展而发展的,LED绿色照明、光伏等整机行业的发展,也引发了不少小型熔断器的新产品的推出和发展。 LED绿色照明是近年来发展最红火最快速的行业之一,由于机构紧凑和贴片安装的要求,AEM科技(苏州)股份有限公司和功得电子工业股份有限公司先后研发推出了专门为LED照明灯具配套的市电电压表面安装的小型熔断体新品种系列,受到市场和客户的欢迎,在LED照明蓬勃发展的市场上供不应求,有着广阔的前景。 全球重视环保和节能的形势下,中国的光伏行业经历了一段发展和挫折,在这过程中,好利来(中国)电子科技股份有限公司和功得电子工业股份有限公司也投入大量精力和财力研发和推出为光伏设备配套的熔断器产品系列,这类产品体积大、功率大,已经超过了小型熔断器的范畴,新产品的推出体现了这些小型熔断器生产工厂技术实力的成长。   各企业之间互相取长补短 传统的小型熔断器是指管状和插件的熔断器,前者问世一百多年,后者也六、七十年了;晶片型的小型熔断器发展历史不长,五到十年前还仅有力特保险丝有限公司、AEM科技有限公司、库柏公司等不超过20家美欧日公司生产,经过近年来的行业发展,目前台湾、香港和大陆企业纷纷跟上来了,大毅科技股份有限公司、萨特保险丝有限公司、好利来(中国)电子科技股份有限公司、华德电子股份有限公司、贝特电子科技股份有限公司、功得电子工业股份有限公司等等都有自己生产的SMD产品了,中国和欧美在小型熔断器领域的技术差距在缩小。 目前市场上的晶片型小型熔断器主要有两大类:以力特为代表的以聚合材料为主体的薄膜熔断体和以AEM为代表的以玻璃陶瓷为主体的多层独石熔断体,这两类材料、结构和工艺都不同的小型熔断体各有性能和应用上的优势和局限。随着晶片型小型熔断器的不断成长,各制造公司之间互相取长补短,主要生产企业纷纷投入研发新产品,力特推出了陶瓷的片式熔断体、AEM推出聚合物的片式熔断体,使得产品系列更齐全、应用范围更广泛,为小型熔断器的发展作出了贡献。   重视电路保护的整体方案 一向以来,人们对小型熔断器的认识都停留在:产品结构简单、技术含量不高、只需要凭料号销售就能够满足应用的需求。但是在电子工业和数码产品高速发展的时代,小型熔断器的发展也打破了这种固有的思维,小型熔断器生产企业纷纷提高对自己的要求,除了重视对熔断器的材料、结构、工艺的研究外,还扩展到下游应用的电路保护方案的研究,一方面是技术进步的需求、另一方面也是产品门类的增加提供了研究的基础。     近年来,较具规模的小型熔断器的生产企业都开始重视电路保护的整体方案:在公司网站上增加了解决方案、技术支持等技术版块、参加各种技术论坛或研讨会宣传电路保护产品及方案、与科研机构、测试单位或院所合作研究和开发、向客户推介和交流时涉及电路的整体保护要求和方案等等,使小型熔断器整个行业在理论水平上上了一个技术台阶,为行业的进一步发展和更上一层楼提供了很好的基础。   不断降低成本和市场价格 电子市场的繁荣也带动了小型熔断器的不断发展,但市场竞争的日益加剧也给大部分小型熔断器制造企业带来了成本压力,加上原材料的涨价、劳动力成本的增加、更给一部分企业造成不堪承受的压力,于是纷纷想办法从材料、制造工艺等方面想方设法降低成本,以应对整机厂的不断的降价要求、以及同业的低价竞争。令人担心的是:小型熔断器正在面临着保险电阻、零欧电阻等非常低价的竞争,和整机厂在许多场合不顾后果的省用保护元器件, 这些现象或许会影响到小型熔断器行业的发展。   小型化和表贴化的发展     轻、薄、动、小的数码电子设备的大发展,不断对元器件提出小型化和表贴化的要求;蓬勃发展的LED照明对元器件的小型化和表贴化要求尤其突出。近年来许多生产管状和插件熔断器的企业纷纷推出贴片式的新品,“AEM科技”和“功得电子”等公司更进一步推出了应用于交流市电电路的小型贴片熔断器,受到了市场的热烈欢迎,特别是在LED球灯、条灯和筒灯等及类似领域,由于结构紧凑需要小型化、表贴化又可节省人工和配套成本,许多新方案设计都会将手插或机插的元器件陆续替换程表面贴装元器件,使得“AEM科技”的小尺寸表面贴装交流市电熔断器供不应求,不得不不停扩大产能以应付市场的需求。可以说是应用产业和市场的发展推动和促进了小型熔断器的发展,可以预见,小型熔断器的小型化和表贴化将会继续深化,甚至可能带来小型熔断器革命性的发展。                                                                                  2013年6月8日                              
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    2013-7-31 15:40
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      如何认识熔断器的小型化和表贴化?   熔断器外形和封装的发展主要经过了三个大的阶段:管状熔断器、插件熔断器和表贴熔断器。   管状熔断器是爱迪生十九世纪80年代发明第一个熔断器时的原始形态,一般是通过熔断器座或熔断器夹连接到电路里的,熔断器座往往安装在机箱或面板上,熔断器夹往往会安装在底板或印制板上。 经过一百多年的发展,管状熔端器的壳体材料从玻璃管发展到陶瓷管,玻璃和陶瓷的成分也有五花八门的;外形尺寸向越来越小发展;封装形式从外焊式向内焊式转变;甚至有些管状熔断器省去了两端的铜帽,采用二极管玻璃封口的封装形式制成玻封熔断器; 传统的管状熔断器还在当前应用市场上占有一席之地,至今仍有四分之一强的比例。   插件熔断器是上个世纪50~60年代随着印刷线路板的发展而上市的熔断器二代产品,一般通过熔断器的引线直接穿过PC板的小孔而连接到电路里的,插件熔断器的体积或占地面积比大部分的管状熔断器要小一些。 插件熔断器的壳体大多数是塑料的,小部分为金属或有机玻璃等其他材料,插件熔断器分为径向引线和轴向引线两大类:径向引线熔断器的外形类似老式的发光二极管,两个引线同方向;轴向引线熔断器的外形类似普通电阻器,两个引线同轴异向,有横向和竖立两种安装方法。 随着插件熔断器的逐渐推广,许多管状熔断器也在两端装上引线转变为插件安装,使得插件式的应用大大普及,几乎占到现在应用市场30%多的份额。   第一款表面贴装熔断器是20世纪70~80年代问世的,第三代的熔断器是固态熔断器,它完全改变了熔丝悬在空间的内部结构,使得熔丝或熔体跟基体材料组成没有空间的一体(熔断机理也有所改变),而安装和连接方法是跟其他贴片式元器件一样的。 固态熔断器的基体材料主要分高分子和陶瓷两大类,制造工艺也分为薄膜和多层独石两大类,种类繁多的固态熔断器大都逃不出这两大组合,目前大多数的固态熔断器还仅在直流电路中应用。 在固态熔断器日益发展的同时,从传统管状熔断器改变而来的方型表面贴装熔断器也逐渐发展到好多品种,方型表面贴装熔断器的熔丝或熔体仍然保持悬在空间的,保持了管状熔断器合插件熔断器的所有电气性能,这是跟固态熔断器最大的不同。 无论是固态熔断器还是方型熔断器,表面贴状的熔断器的体积或占地面积都比插件熔断器又要缩小了,在个人消费电子和数码产品层出不穷的当今时代,表面贴装熔断器的应用越来越多,市场份额早已超过三分天下啦!   元器件的小型化和表贴化一直是发展趋势,在当前的中国市场上尤其如此。小型化是满足越来越轻、薄、短、小的电子设备的必要条件;表贴化是节省装配成本的必要手段;在个人数码电子、网络终端和三C周边设备中,在LED照明驱动电源中,小型化和表贴化都大大增加了元器件产品的竞争力。