原创 【工程师故事】2024年国产芯片替代总结分析

2024年之前国际国内大品牌芯片，是电子产品生产主流供应产品，国际和国内大品牌电子芯片，产品质量有保证，质量过硬，芯片各项参数满足电子产品需求，但价格高，交货慢，工厂接了急单，国内外大品牌产品短期内交不出来，交出芯片，价格太高。目前来看，以美国为首国外势力，对我们国家一些高端芯片，不出货，不卖给我们，我们要生产电器产品，一定要自己研发芯片，替代进口芯片，低价格芯片替代高价格芯片。国外买家对电子产品，价格压的太低，用国内外知名品牌电子芯片，那电子产品成本高过了卖价，工厂没有利润，工厂无法生存，芯片替代太重要了，是工厂活下来一定要做的事，否则工厂无法活下去。下面我一一总结分析一下国产芯片替代之路。

一，封装一样，参数差不多，进行完全替代。首先电子器件芯片，封装脚位一定要一样，如SOT-23,TO-252,TO-220F ,SOP-8,等脚位是一样的，完全并对并焊在PCB板上，封装脚位不一样是无法替代，无法焊上板子。LED电源和LED灯条常用一颗MOSFET管子20N03  NMOS  封装是TO-252 参数是：30V ,20A,内阻15M欧（内阻越大电压越小，内阻越小，电压越大，内阻跟电压关联的），这颗NMOS管生产厂家，有上百厂，如何完全替代，首先封装一样，都国际标准TO-252,再电压30V以上，最少30V，电压越高，成本越高，电流20A以上，电流小过20A，怕炸机，内阻不太大，内阻越小质量越好，内阻太大，达到20M欧以上，MOS管会击穿，炸机，还有节电容，DF值，都要标准范围内，否则MOS管无法替代。最早电子器件替代主要是，原始出口设计用的是国外进口电子元器件，交货太久，价格太高，因为国外客商把电子产品价格压的太低，经过协商，同意要求用国内生产价格低，交货快，电子元器件产品能满足产品应用，电子产品在功能上，使用上，跟用国外原装电子元器件一样效果。电子元器件如电容电阻，二三极管，桥堆，整流桥，肖特基，MOSFET，等等标准器件是最早替代，我们国内厂家生产工艺，技术水平，生产水平，替代国外产品，能用，是基本没什么问题。最难主控芯片和主控MCU替代。

标准小器件替代，越来越成熟，能生产厂家，上万家，不停的在增加生产厂家，价格竞争越来越低，用行话来说，太卷了，竞争太太狠了，无法语言表达，简单说：你一毛，我八分，有厂家为了拿下客户和清货出五分。如果没有过硬技术，过硬生产工艺，很难活下来。

主控芯片和MCU芯片替代，技术含量高，芯片生产工艺要求高，没有一定技术水平很难搞定，替代国际一流厂家芯片，一用上去功能无法实现，更谈不上替代。我有一位前同事，他跟他的朋友和同学开一家芯片公司，简单MOSFET管子，二三极管，去研发和替代，收入少，竞争大，产品没有收益就选择放弃了，寻找MCU芯片和主控芯片还有电源主控芯片来研发和生产，他们就开始调查市场，根据客户需求，开发出客户满足的产品，替代国际一流大厂芯片，低价格替代高价格芯片，满足客户产品需求，同时帮助客户节省成本。简单说：产品质量跟国内外一流大厂产品不相上下，通过技术人员电子电路设计，周边电子器件改善，实现功能完全替代高价格产品，让客户产品质量跟运用高价格产品不相上下，让客户产品质量好，更省成本。现实中，在替代过程中出现这样，那样产品问题，如无法驱动产品，有些芯片在替代产品上焊上板子后，调试应用很好，客户用一时间，半过月，产品就死机，卡壳了，完全达不到国内外一流大厂产品质量标准，替代很难。电器产品生产出来后，有使用年限，应用环境，节省能耗，等等要求，电器产品对电子元器件要求很高，技术和质量不过硬，根本达不到要求，那无法替代。

2024年过去了，是那么快，苦和乐，都过去，2025年来到了，高技术，高科技产品替代之路，高科技主控芯片和高控MCU芯片，替代之路很长，芯片晶圆，晶圆设计，晶圆划片，晶圆封装，封装晶圆材料，胶水，框架，拉线，等等，需要一定技术和科技来生产，简单替代，价格竞争太大，高科技产品生产出来很难，质量很难把控，没有科技含量，很难有收益，太能赚钱，高科技创新产品，是厂家主要出路，要有一流高科技人才，强大资金来服务。2025年愿我国半导行业要好，一定好，要有收益，赚钱。