查活化工艺
故障2:搭桥:在线之间也镀上化学镍
原因 改善方法
用钯活化剂活化时间太长 缩短活化时间
活化剂里钯浓度太高 稀释活化剂,调节盐酸浓度
活化剂里盐酸浓度太低 调节盐酸浓度
化学镍太活泼 调节操作条件.
铜与线之间没有完全被微蚀 改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
故障3:金太薄
原因 改善方法
浸金的温度太低 检查后加以改善
浸金的时间太短 延长浸金时间
金的PH值超过范围 检查后加以改善
故障4:线路板变形
原因 改善方法
化学镍或浸金的温度太高. 降低温度
故障5:可焊性差
原因 改善方法:
金的厚度不正确 金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2
化学镍或浸金工艺带来的杂质
工艺本身没有错误 来自于设备和操作者的原因
线路板存放不恰当 线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里
最后一道水洗的效果不好参看 更换水,增加水流速度
故障6:金层不均
原因 改善方法
1、转移时间太长 优化水洗并缩短转移时间
2、镀液老化或受污染 检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验化学镍重新开始
3、金浓度太低 浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
故障7:铜上面镍的结合力差
原因 改善方法
微蚀不充分 延长微蚀时间或提高温度
活化时间太长 减少活化时间
活化时间太高 降低温度
水洗不充分 优化水洗条件
故障8:金层外观灰暗
原因 改善方法:
镍层灰暗 缩短微蚀时间性或降低温度
金太厚 降低浸金温度缩短浸金时间
故障9:镀层粗糙
原因 改善方法
化学镍溶液不稳定 调节温度
化学镍溶液中有固体颗粒 减少杂质来源,改善过滤
故障10
:微蚀不均匀
原因 改善方法
清洗不充分 增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂
清洗剂老化或含有杂质 更换清洗剂.
微蚀液老化(大于30G/L) 更换,微蚀
过腐蚀 缩短腐蚀时间 七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1,以供参考:
八、注意事项:
在沉金的过程中,员工操作时应注意安全,穿戴好防护服,防护镜,而且必须采用通风设备,于泄露液,应用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于衬塑料的容器中,以回收金,将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。 结论 印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对生产工艺的要求越来越高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,线路板公司应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。
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