原创 BLE 空中升级谈

BLE 空中升级谈

-- CC2541 的产品开发中OAD注意事项

现在的智能设备（可穿戴，智能家居，智能玩具等）是越来越多了，大公司的产品颜值高，功能强大而完备的应该说是比比皆是，这里不谈论它是满足所谓的刚性需求。许多新(shan)创(zhai)公司做的产品就只能凭一面之缘了，要是喜欢你就买下，反正后面觉得哪里不好，用着不爽就扔掉便是，看官自是不缺这几十一百块钱。比如像小米的一代手机 Mi BNAD（现售69）,电子称Mi Scale（现售99）。虽说便宜事实上这确是匠心之作，就本人了解，从空中升级来看，它们就很棒，设备它的目前的程序存在严重问题，或者它的功能在现有硬件资源还能进行合理的扩增，小米会在后续推出相应的firmware，就算产品已经到了用户手上也可以得到升级，这一切都是免费的，甚至是不知不觉的，要不怎么说相信大公司呢。所以有着完美主义情节的在下总觉得空中升级就应该是此类设备必备的功能（之一）。

前言说小米是大公司，产品有带空中升级，话外音就是想说当前市面上许多众筹，或者外贸品牌转内销，一些刚开创的小牌产品，基于快速上市这一当前市场的最高原则，几乎把这个“不(hen)起(zhong)眼(yao)”的功能给选择性忽略了。话说在这里，不怕砖块。事实上这个功能之于产品是非常重要的， 对于这些很容易就被弃之不用的小物件是极重/相当重要的！

这么重要的功能，如何开发呢，以低功耗蓝牙来说，本人最早自TI BLE Stack 1.4.0开始了解，也基于这里开始开发。而这个版本的协议栈，就已经自带了空中升级的例程，并且编写了相当不错的boot，这是从IC原厂的角度来看，也是IC原厂的态度，一个小的智能设备本来就应当具备空中升级。没错，不用怀疑，必须的特性。虽然原厂给了这么大力的支持，还是很遗憾，现在市面还是有不（zhu）少(duo)产品就是没有空中升级的，让人难予置信。除了TI， 其他原厂比如NODIC也有，这是半导体大厂的共识。

有了这么好的基础，想演示空中升级已经是极其容易了，于是应该也出现了按照这个demo水准而推出的“产品”，但我没有去一一验证过，相信找找肯定还是会有的。有的产品根本没有，有的也只是一个demo，这让趟这行浑水的人总觉得世间坑无数，此处再添来的感慨。好了，牢骚发完，谢谢各位的耐心，我再接着讲讲这个空中升级也称Upgarade over the air(简记为OTA), Over Air Download（简记为OAD），大概怎么来做，原谅这里也不会太详细，详细的部分各方案的开发向导中就有，可能是英文的，但也容易读懂。以TI的CC2541为例，对于其他IC请举一反三。

第一条是了解原厂的空中升级方案，作为一线开发者，要达到深入的理解，只是了解还不够的。TI的OAD方案大致是使用 boot + image A + image B这样的方式，boot负责启动系统，image A能更新image B， 反过来image B也能更新Image A，这样设备就可以反复进行OAD了， Image A/B的作用是完全等同的。而通常在实际的开发中， image B才是设备正常使用时运行的程序, Image A仅是用来更新Image B会更好，一来安全，再者可以让Image B有更多的空间。按照后面的设计它们分别占用三个分区，仅image B区域是可以擦除的。另外还有一个区域是前面三者共同使用的，用于存储用户信息等，这个空间是共享的。具体的解读可以找度娘。

STEP BY STEP 1, http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3019402.HTM

干货在后面。 未完待续。。。