原创 波峰焊 无铅波峰焊 双波峰焊 高波峰焊

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产品特点：      
? 无铅制程，环保型设计,喷塑工艺，美观大方， 经久耐用
? 采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观
? 自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅
? 优质钛合金爪式/压爪式链条
? 特制铝合金导轨,高强度高硬度
? 秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定
? 助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
? 配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染
? 预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗
? 具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃
? 喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇
? 精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美境界
? 锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度
? 自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪
? 强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec
? 经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30%
? 具体温度超差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统
? 上、下位机控制,具体有一流的稳定性
? 短路及过流保护系统
? 运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
? HW-B-300C电脑控制双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次
基本参数
型号 HW-B-300C
基板宽度 Max×300mm
PCB运输高度 760±10mm
PCB运输速度 0-1.8m/Min
预热区长度 1500mm
预热区数量 3
预热区温度 室温200℃
适用焊料类型 无铅焊料
预热功率 9Kw
波峰焊锡炉功率 12Kw
锡容量 320Kg
锡炉温度 室温300℃
控制方式 全电脑控制系统
助焊剂容量 Max5.2L
电源 3相5线380V
启动功率 22Kw
正常运行功率 Max 8Kw
气源 4-7Kgcm2 12.5L/Min
重量 Max 900Kg
外型尺寸 L3800×W1200×H1600mm