原创 线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据

2010-8-19 22:34 2501 4 4 分类: PCB

1、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表


(1) 参考资料1


I=K*T^(0.44)*A^(0.75)



式中:K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度;A为覆铜截面积,单位为mil(不是毫米,注意);I为容许的最大电流,单位为安培。一般 10mil    1A,250mil   8.3A。


(2) 参考资料2



铜厚/35um


铜厚/50um


铜厚/70um


电流(A)


线宽(mm)


电流(A)


线宽(mm)


电流(A)


线宽(mm)


4.5


2.5


5.1


2.5


6


2.5


4


2


4.3


2.5


5.1


2


3.2


1.5


3.5


1.5


4.2


1.5


2.7


1.2


3


1.2


3.6


1.2


3.2


1


2.6


1


2.3


1


2


0.8


2.4


0.8


2.8


0.8


1.6


0.6


1.9


0.6


2.3


0.6


1.35


0.5


1.7


0.5


2


0.5


1.1


0.4


1.35


0.4


1.7


0.4


0.8


0.3


1.1


0.3


1.3


0.3


0.55


0.2


0.7


0.2


0.9


0.2


0.2


0.15


0.5


0.15


0.7


0.15


也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W,单位为mil)=A


以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值


导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)


电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系


2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表



焊盘直径(inch)


焊盘直径(mil)


焊盘直径(mm)


最大导线宽度(inch)


最大导线宽度(mil)


最大导线宽度(mm)


0.040


40


1.015


0.015


15


0.38


0.050


50


1.27


0.020


20


0.5


0.062


62


1.57


0.025


25


0.63


0.075


75


1.9


0.025


25


0.63


0.086


86


2.18


0.040


40


1.01


0.100


100


2.54


0.040


40


1.01


0.125


125


3.17


0.050


50


1.27


0.150


100


3.81


0.075


75


1.9


0.175


175


4.44


0.100


100


2.54


 

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