LED照明商机在全球各地陆续点火,市场卡位战引爆,LED产业将进入规模经济竞赛,大陆LED上游有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台快速扩充,预计2011年可望新增500台到位,下游封装元件的产能规模也将成为抢占战略地位的关键,业界认为,未来2年上游业者机台规模未达50台、发光效率不及100 lm/W将面临淘汰命运,下游封装业者高功率LED月产能达到5,000万~1亿颗,将成为重要指标门槛。
大陆近年积极朝上游发展LED产业,据统计,2009年大陆LED磊晶厂不到20家,但随著地方政府大力金援补助,在各地掀起MOCVD机台导入热潮,至2010年,估计约有超过100家以上的LED磊晶及晶粒厂进入业界,大陆LED龙头厦门三安在芜湖和天津已约70台MOCVD,预期2011年可望再新增100台MOCVD机台,至于新跨足LED磊晶的大陆多晶矽大厂协鑫集团,也向设备厂订购高达400~500台MOCVD订单,大陆业界认为,尽管陆续传出部分地方政府有意停止新机台补助政策,但不同地区的补助措施仍有持续进行,使得2011年将可延续大陆MOCVD机台导入的高峰成长期,且在整体MOCVD新机台安装比重将提高到30%以上,超越台湾及南韩。
LED业者估计,2009年接受大陆政府补助的机台数! 量高达1,000台左右,但2010年实际导入的数量仅400~500台,约半数来自台湾LED厂,不过随著大陆LED产业发展正渐趋完备,机台与生产技术进入学习曲线,业界认为,未来LED厂的MOCVD机台规模数,至少要在50台以上,且可量产的LED晶粒产品光源效率也都要= 到100 lm/W,才足以具备市场竞争的基本门票,预期未来2年内将进入产业淘汰赛。
随著LED主照明市场兴起,LED下游封装厂在高功率LED技术布局与产能规模的重要性日渐提升,艾笛森光电董事长吴建荣表示,LED照明进入普及,产品毛利率变动拉大,技术已不是唯一取胜点,若不具经济规模,将在LED照明竞争市场成为弱势,无法在市场采购具有议价能力,也难以在成本竞争中取得优势。
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