原创 电子元器件封装解读

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

常见电子组装产品的封装/组装技术：

金属圆形封装TO99

最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装

引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件。

SIP(Single In-line Package)单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装

绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。

SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装

引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。

PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。

PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。

BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。

CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体

陶瓷封装。其它同PLCC。

LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体

芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品、SMtech设备。

COB(Chip On Board) 板上芯片封装

裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接贴装在PCB板上，焊盘PAD与芯片引脚用银线或铝线连接，并用黑胶包封，形成“BONDING”。该封装成本最低，主要用于民品。如计算器，Techcon、电子钟，音频播放器等。

POP(Package On Package) 堆叠封装

复合装联技术之一，即在器件上贴装器件，形成堆叠，器件之间由标准接口实现通讯。这种封装形式可以有效地节省空间，常用于智能手机、TOPOINT、数码相机等。

MEMS (Micro-Electro-Mechanical System ) 微机电系统

MEMS是一种更为先进和复杂的制造技术。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料。常用于汽车电子、仿生、TOPOINT、精密光机电产品、机器人等。

SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。

FP(flat package)扁平封装 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP

封装本体厚度为1.4mm。

HSOP  带散热器的SOP  CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装

芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。

英文释义
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package 
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier 
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 
DIP-----Dual In-Line Package 
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack 
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array 
PBGA-----Plastic Ball Grid Array 
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier 
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack 
QFP-----Quad Flat Pack 
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package 
SOIC-----Small Outline Integrated Package 
SSOP-----Shrink Small Outline Package 
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常用芯片封装图：

晶体管封装图：