由冷却系统制造商Cooligy公司(位于美国加利福尼亚州Mountain View)开发的有源微通道冷却技术消除了微处理器的过热点--即那些温度特别高的区域(这在采用90nm和更小尺寸的工艺时尤为普遍),其热量高达1000W/cm2。该技术避免了采用无源散热器和散热管道时的局限性,有望使未来的半导体能够适应运行速度更快、功能更加强大的下一代工作站、服务器和高端PC的要求。
与采用性能相当的散热器相比,此项工艺可使占用空间下降30%,特别是能够在下一代应用中取代散热器或散热泵。Cooligy公司的Andy Keane说:“对芯片的真正限制并不是产生的总热量,而是如何在芯片上的一个非常狭小区域内消除这些20W的热点。” 在尺寸更小的器件应用中,该技术可实现比现有的可能功率更大的功率处理。Keane说:“在一个1U服务器中,您可以装入功能更加强大或数量更多的CPU。” 这项有源技术包含一个位于微处理器封装顶部的、由经过微细加工的硅片薄层所制成的集热器。硅片上被蚀刻的部分是微通道的极密集区域,它使得液体通过集热器进行循环并最终散失掉。 一个无噪声固态电动散热泵通过集热器进行液体循环,联结在系统主板上的一个散热器将热量传导至空气中。该技术采用的是非活动元件,适合于水和其他液体冷却剂。 在散热器或散热泵中,热量通常是在真正的冷区域和热区域之间进行传导的。这项新技术采用了类似于汽车冷却器的方式,从而使液体在冷却器之间往返流动以实现更加均匀的冷却效果。
目前,Cooligy公司正在向那些潜在的客户介绍这项技术,该公司期望很快就能启动从样品到最终产品的转化过程。如欲了解更多信息,请与Cooligy公司联系,电话是001-650-417-0325,电子信箱是andyk@cooligy.com,或访问http://www.cooligy.com/。 |
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