原创 工信部力推，TD-LTE前景可期

    第十四届高交会已经落下帷幕，但其中展出的很多新技术、新产品却刚刚开启宏伟蓝图，高调亮相的TD-LTE产业毫无疑问是值得看好的明星之一。在本届高交会上，工信部专门组织了“TD-LTE专题馆”。中国移动、华为、中国普天、大唐电信、中兴通讯、中创信测等相关领域巨头纷纷在会上使出看家本领。

图：高交会TD-LTE展馆现场   来源：华强北指数（www.hcsindex.org）
 

    作为新一代移动通信技术与标准，国内政府部门和相关企业投入的精力不可谓不大，一个是为了中国不至于在全球浪潮中落后，另一个当然是看中了产业巨大的潜力。据中国移动TD-LTE论坛上发布的数据，2012年—2014年期间，TD-LTE对国民经济的拉动作用将超过1.5万亿元，仅终端设备的直接拉动规模就将超过3600亿元。

    在展会上出现的产品囊括TD-LTE芯片、设备、仪表和终端等全产业链。尤其是在芯片方面，为了避免再度出现明显短板，各大厂商明显加强了投入力度。例如联芯科技面向TTE多模数据卡、MiFi和无线网关、智能手机Modem、平板电脑Modem的多模基带芯片LC1761，采用40nm LP CMOS工艺，可实现上行50Mbps，下行150Mbps的传输速度。同时支持硬件祖冲之算法、3GPP Release 9、LTE Category 4、双流波速赋形。

    展讯LTE芯片SC9610，主要面向高端智能手机和数据卡等产品。采用40nmCMOS工艺，在单芯片内集成了多模通信标准，包括多频段的TD-LTE和TD-SCDMA，以及四频EDGE/GSM/GPRS。能达到100Mbps下行速度和50Mbps上行速度，支持5、10、15和20MHz信道带宽。

    针对TD-LTE产业链相对薄弱的仪器仪表环节，国内企业也有表现，例如中创信测在LTE网络接口一致性协议分析工具上的研发取得成效。但市场普遍认为，在TD-LTE测试仪表方面仍然和FDD存在较大差距。

    终端方面上海贝尔展出包括三大类（数据卡、MIFI、CPE）共十多款TD-LTE 产品。均支持Category 4能力，数据传输峰值上行50Mbps，下行速率则为150 Mbps。

    总体来说，系统设备目前是最成熟的产品。而TD-LTE芯片发展较慢，据介绍28nm和多模是芯片大规模商用的前提，目前大部分TD-LTE芯片大多是采用40nm的单模芯片。根据包括国内芯片厂商在内的相关规划，芯片问题将在2013年得到解决。

    TD-LTE终端产品方面，进展同样略显缓慢。据统计截止2012年6月全球共推出了417种LTE终端产品，但仅68种产品适用于TD网络。这说明相对FDD-LTE网络，TD-LTE确实处于落后的位置，这也是国内政府层面急于推动TD-LTE发展的一个重要原因。

图：LTE终端产品分类    数据来源：GSA协会

    作为TD-LTE主导运营商的中国移动在此次高交会更是殚精竭虑，特别是在对TD-TLE的业务应用推广方面不遗余力。LTE业务应用包括，高清视频监控、智能交通实时路况、远程医疗、城市应急指挥系统、手持视频通话、即摄即传和无线家庭宽带等。

    对于社会公众而言，无线家庭宽带是受到强烈关注的一个应用。TD-LTE网络通过数据卡、CPE、MIFI和Femto终端等设备，为家庭提供无线宽带环境，最重要的是速率均值可至50M，至少可以高出普通宽带几十倍。让市民享受到高清视频点播、高速下载等娱乐活动。

    当然，目前全球LTE用户还很少，但增速之高令人惊叹。GSA协会数据显示，2011年底全球仅有900万LTE用户，到2012年6月已超过2000万。预计2016年全球用户可达到6亿，但数据并未区分FDD-LTE和TD-LTE。

    总而言之，虽然发展TD-LTE产业仍然存在网络覆盖等一些难点，但整个产业链初步成熟毋庸置疑，系统设备、芯片和终端均逐步满足商用化需求。根据政府相关部门负责人的表态，TD-LTE牌照发放或在2013年底，新的通信时代即将到来。