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jerryzhang8023_976580426
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本文详细描述了 SiP 的各种系统级设计方法和各自的应用领域,包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术( CoC )以及三维 通孔 堆叠式结构。 蜂窝电 ...
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jerryzhang8023_976580426
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复杂器件内部的实时可视性的实现方法
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随着芯片制造工艺的几何尺寸不断变小,现在芯片设计师们已经能够在一块芯片中集成几乎所有的系统功能。他们已经开始认识到系统级芯片( SoC )这种高度集成 ...
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jerryzhang8023_976580426
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过去,面积与性能是 IC设计 的主要驱动因素,但如今,将 功耗 降到最低已经日益成为IC设计的首要目标,而因功耗问题造成的设计失败或设计返工也越来越多。因此 ...
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