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jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:44: 超3G无线通信技术领域的芯片设计发展趋势; 自从第一次成功地实现移动电话呼叫以来，世界已经发生了翻天覆地的变化。随着越来越依赖移动电话，我们也成为了需求越来越旺盛的用户。通话功能不足以满足 ...; 1991 4 0 4

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:43: 高性能、高集成度的TD-SCDMA模拟基带集成电路的实现和应用; 作为中国原创技术，与WCDMA及CDMA2000并列的第三代移动通信标准—— TD-SCDMA 技术已步入实用化阶段。随着TD-SCDMA产业联盟的成立和发展，以产业联盟为核心的覆 ...; 1930 7 0 7

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:41: 收集了一些电子工程师经常访问的地址; 1. 电子工程专辑 http://www.eetchina.com 及时提供和分析最新设计资讯和科技趋势 2. 我爱研发 http://www.52rd.com 中国最大的研发人网络，RD大本 ...; 2296 4 0 4

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:40: IT从业人员必看的10个论坛; 　IT方面的论坛太多了，有综合，有专业，有行业，在各个论坛里混了几年，体会颇深，以前是论坛哪里人多，往哪里去，新浪论坛，网易是经常去的，人多啊，好几十万 ...; 2652 5 0 5

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:36: 端到端验证IP在SoC项目中的应用; 设计IP使用率越来越高的趋势已经大幅降低了每门所需耗费的设计精力，不过它对于功能验证的努力也存在负面影响。实际上，自从集成多重设计IP模块成为标准以来， ...; 2790 7 0 7

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:35: 电源管理总线的结构与优势; http://www.eetchina.com 电子工程专辑作者：Zaid Salman，Intersil Industrial and Communications Power Group技术营销经理电源管理总线 ...; 2691 9 0 9

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:29: 2006年电子产业十大热门事件; 回首 2006年，全球电子产业大事不断：中国自主3G标准迈向商用、Intel与AMD多核之战愈演愈烈、索尼电池门事件风波不断、专利大户高通官司缠身…许多悬念尘埃 ...; 2469 8 1 9

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:27: 运算放大器应用设计的几个技巧; 运算放大器应用设计的几个技巧上网时间 : 2006年08月02日打印版推荐给同仁发送查询 ...; 2118 6 0 6

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:25: IC设计公司成功的四个关键要素; 中国近几年如雨后春笋般冒出的 IC设计公司有几百家，数量多、规模小是中国IC业的一个基本特征。这些IC设计公司要想成功，需要具备哪些关键要素？在 CSIP ...; 2138 7 0 7

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:20: 2007：冲刺的一年; 新年伊始，祝大家在 2007 年各有所成！ 2007年年初，由《电子工程专辑》举办的“ 年度电子成就奖 ”正进入网站评选的关键时刻，作为中国电子工程社群中重要 ...; 1930 6 0 6

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:18: 2007年通信技术展望; 2007年通信技术展望　　通信产业报记者伊佳　　在兼并、融合与创 ...; 2469 4 0 4

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:17: 浦东新区从事集成电路制造的企业目录下共有85个单位; 1. *埃派克森微电子（上海）有限公司* 集成电路设计，制造，销售自产产品（涉及许可经营的凭许可证经营）。地址：上海市张江高科技园区碧波路５７ ...; 4045 3 0 3

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:15: 通过认定的集成电路设计企业名单; 通过认定的集成电路设计企业名单 http://www.zfa.cn 厦门联创微电子股份有限公司重庆西南集成电路设计有限公司杭州士兰微电子股份有限公司中国华大 ...; 4166 8 0 8

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:14: 封装术语; IC 封装 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI ...; 3180 7 0 7

jerryzhang8023_976580426 2007-1-16 11:13: cob封装流程; 一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上） SDNr#;E eUpiw@ 第一步:扩晶采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀 ...; 5768 7 0 7

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