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精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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minicaihong 2019-12-31 10:28
- 单片机基本介绍
- 单片机基本介绍 单片机三大内部组成：flash、ram、SFR flash为程序储存空间，主要特点是系统断电之后数据不会丢失，和我们生活中常使用的电脑一样，断电之后 ...
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- PCB安全间距如何设计
- PCB安全间距如何设计？ PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 电气相关安全 ...
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- 芯片封装的市场需要分析
- 芯片封装的市场需要分析 集成电路是国家的战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家综合实力的重要标志。微电子封装与微系统集成技术是以先 ...
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- 中国芯片设计产业浅析
- 中国芯片设计产业浅析 中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是IC设计， 2018年中国IC设计产值达人民币 2519亿元，年增21.46%，而过去几年一直保持20%以上的成长 ...
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- 使用MOS管的注意事项
- 使用MOS管的注意事项 MOS管由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（10^7~10^12Ω）、噪声小、功耗低、动态 ...
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- 电路板布线的基本原则有哪些？
- 电路板布线的基本原则有哪些？ 随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，目前高速电路设计业已成为了电子工程技 ...
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- 单片机中的高阻态到底什么意思？
- 单片机中的高阻态到底什么意思？ 在我们刚一开始接触到51单片机的时候对P0口必须加上上拉电阻，否则P0就是高阻态。 对这个问题可能感到疑惑，为什么是高阻态 ...
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- 中国本土的IC封装实力究竟如何？
- 中国本土的IC封装实力究竟如何？ 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA ...
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- 如何更容易区分ic的封装方式SOP和SOT?
- 如何更容易区分ic的封装方式SOP和SOT? SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片 ...
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- 单片机通电后所有接口都是高电平吗
- 首先，单片机上电后端口的状态应尽量避免处于输出状态（无论是输出低还是输出高） 为什么要这样说呢？因为单片机外围电路的动作就是靠单片机端口输出低电平 ...
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- 振荡电路的工作原理及其特性
- 振荡电路的工作原理及其特性 振荡电路，简单来讲，就是指能够产生大小和方向均随着周期发生变化的振荡电流，而产生的这种振荡电流的电路我们就叫做振荡电路。 ...
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- 晶振为什么不能放置在PCB边缘？
- 一、问题描述： 某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其辐射超标产生的原 ...
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- 用“UL”避免Keil C51大整数常量运算溢出错误
- 用“UL”避免Keil C51大整数常量运算溢出错误 主题词：常量运算；溢出；类型转换；类型后缀 Keil C51是与ANSI C兼容的编译器，ANSI C规范规 ...
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- PCBA焊接中波峰焊的温度曲线
- PCBA焊接中波峰焊的温度曲线 下面如图所示，可以看出，整个PCBA焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编 ...
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- PCBA焊接中波峰焊的温度曲线
- PCBA焊接中波峰焊的温度曲线 下面如图所示，可以看出，整个PCBA焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编 ...
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