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gujunyi1_407560534
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2009-9-28 20:55
PCB敷铜经验交流
所谓覆铜,就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:55
电阻电容的封装问题
固定电阻常用的封装模型为 “AXIAL” 系列的,包括 “AXIAL?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" /-0.3 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:54
PCB布线经验交流1
布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个 PCB 板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。 1 .印制板尺寸必须与加 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:54
PCB布线经验交流2
一、布局和布线是 PCB 设计中的两个最重要的内容 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 所谓布局 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:53
USB插座的PCB封装(protel格式)
https://static.assets-stash.eet-china.com/album/old-resources/2009/9/13/52d7d7a6-10c7-40eb-813c-1cf7c7ec267d.rarhttps://static.assets-stash.eet-china. ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:53
手把手教你在CCS3.3中进行“File I/O”
,这是我自己总结的,希望对大家有所帮助,觉得不错就顶!哈哈!!!
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:52
电子元器件常用封装1
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:52
电子元器件常用封装2
1、 BGA(ball grid array)?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印 ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:51
C语言中sizeof详解--面试C/C++者必读
大部分公司在招聘技术职位面试的时候,都会考 c 语言基础,而 sizeof 是他们最喜欢考的知识点,现总结如下: ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:sche ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:51
某公司嵌入式软件工程师的笔试题
1 、 c51 单片机的串口异步通信和同步通信的区别,说说他们的优缺点。 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / ...
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gujunyi1_407560534
2009-9-28 20:50
常用嵌入式系统
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