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用户1631838 2011-11-10 17:01: 导热硅脂与软性导热硅胶垫; 的简单比较 1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k. 2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属 ...; 1386 10 0 10

导热硅胶

用户1631838 2011-11-7 16:49: IC散热技术; 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶 ...; 1239 11 0 11

导热硅胶

用户1631838 2011-11-7 16:48: 电源散热解决方案; 电源散热材料-导热硅胶片导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~200℃的温度范围内,长期工 ...; 883 9 0 9

用户1631838 2011-11-5 10:35: 电器设备要散热请来了解一下柔性矽胶导热绝缘垫; 电器设备要散热请来了解一下柔性矽胶导热绝缘垫柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处 ...; 1083 9 0 9

用户1631838 2011-11-1 14:51: 机顶盒散热设计与软性导热材料的应用; 机顶盒散热设计与软性导热材料的应用统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响 ...; 1094 11 0 11

用户1631838 2011-10-31 13:27: 关于电子产品散热设计; 关于电子产品散热设计在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来 ...; 1005 8 0 8

用户1631838 2011-10-31 09:18: 薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用; 薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞 ...; 1139 8 1 9

导热

用户1631838 2011-10-29 16:23: 导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较; 导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k. 2. 绝缘: 导 ...; 1091 8 1 9

用户1631838 2011-10-29 16:22: 用于高性能芯片的导热界面材料; 用于高性能芯片的导热界面材料随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作 ...; 1048 9 0 9

用户1631838 2011-10-29 16:11: 关于芯片散热的一个建议; 关于芯片散热的一个建议在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅 ...; 1642 8 0 8

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