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在本届台北国际电脑展上,AMD正式对外发布了全新的Carrizo系列APU移动处理器。据悉,Carrizo移动处理器共有15W和35W两种不同功耗的版本,并且在性能上也有所 ...
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用户1840922
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LG G4内置硅谷数模SlimPort芯片,可实现4K内容输出
isplayPort解决方案领域的市场领先企业硅谷数模半导体公司(Analogix® Semiconductor)今天宣布,日前在中国发布的LG最新旗舰机型G4采用了硅谷数模的SlimPor ...
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用户1840922
2015-7-17 09:30
中国制造2025”来临,半导体产业强攻之势骤起
被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划终于浮出水面,国家层面部署全面推进实施制造强国战略,聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方 ...
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用户1840922
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亏损70亿美元后,英特尔平板还是不给力
7月13日消息,作为PC领域的霸主,英特尔在移动端表现得一直水土不服。从去年开始,英特尔也意识到了与Android联手的重要性,正式全身心投入移动端市 ...
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用户1840922
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小米“不差钱”,忙跨界要建银行
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2015-7-15 10:48
可以3D显示,三星11K手机屏幕要来了
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用户1840922
2015-7-15 10:30
控制Wink智能家电,对着亚马逊Echo说句话就行
如果你的家里布满了基于Wink平台系统运作的照明电器,或者类似的智能家电,那么今后可通过声音轻而易举地遥控它们了。 据国外媒体报道,亚 ...
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用户1840922
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格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台
22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合 格罗方德半导体(GLOBAL FOUNDRIES)发布一种全新的半导体工艺, ...
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用户1840922
2015-7-14 11:17
海力士高频宽存储器封装图文揭密
过去几个月来,TechInsights的拆解团队一直在寻找海力士(Hynix)的高频宽记忆体(HBM),最近终于取得了这款据称可克服DDR4/DDR5型SDRAM频宽限制的记忆体。 ...
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16nmFF+将华为海思和台积电带进阴沟?
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Molex 拓展超小型 SlimStack™ 小螺距板对板连接器产品线
核心提示:超紧凑的混合式电源和铠装连接器能够节约智能手机、平板电脑、便携式音频播放器、医疗设备以及其他移动设备中的宝贵空间 Molex 公司发布两个新版 ...
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全球半导体工业 5月销量增5.1%
【大比特导读】全球半导体工业5月销量,录5.1%增长,达282亿美元(约1071亿令吉),美国市场为最大功臣,分析员看好本地半导体业者能继续受惠。 全球半导体工业5月 ...
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TI高分辨率压力传感器信号调节器满足工业4.0更高要求
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