《电路设计技术与技巧》，电子工业出版社出版，外文书名:TheCircuitDesigner’sCompanion，作者：威廉斯著。《电路设计技术与技巧》一书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》，电子工业出版社出版，外文书名:MicrochipFabrication:aPracticalGuidetoSemiconductorProcessing

《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》图书简介电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版),机械工业出版社出版，英文原版书名：PrintedCircuitBoardDesignTechniquesfor

本书不是系统设计手册，而是具体介绍许多高速模拟信号处理的功能模块的理论及其应用，如放大器、ADC、DAC等。应用高速器件也需要对好的硬件设计技术有所了解，如仿真、原型、布局、去耦和接地等。本书的最后1

Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线）Part2超大规模集成电路设计方法设计流程系统设计与验证R

ARDUINO各版本引脚图+芯片引脚图

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号.对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。电感体积大，杂散参数多

加载其电感量按下式计算：线圈公式阻抗(ohm)=2*3.14159*F(工作频率)*电感量(mH)，设定需用360ohm阻抗，因此：电感量(mH)=阻抗(ohm)÷(2*3.14159)÷F(工作频率

第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：