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工程师手册:常用电子物料封装及参数介绍
汇总了工程师常见的电子物料的封装及参数介绍,虽然是老资料,不过手册查看方便
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2019-08-16
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Cadence 仿真流程
第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1)在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果:
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《Cadence高速电路板设计与仿真(第4版)——原理图与PCB设计》范例资源
《Cadence高速电路板设计与仿真(第4版)——原理图与PCB设计》范例资源
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2019-05-23
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中兴PCB元件封装库命名规范
中兴PCB元件封装库命名规范
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