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电源设计杂谈.pdf
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2022-09-29
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现代集成电路半导体器件 胡正明
现代集成电路半导体器件中文翻譯版[美] ChenmingCalvinHu(胡正明)著,译者:王燕张莉叶佐昌岳瑞峰 第1章 半导体中的电子和空穴第2章&emsp
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2022-06-06
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电子工程师便携手册
一些电子类相关的基础知识分享
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2021-08-25
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硬件工程师
硬件方面的基础知识,基础中的基础
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2021-07-27
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IGBT模块技术 驱动和应用 中文版.zip
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2021-04-14
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一周搞定系列之模电全集
内容涵盖了二极管,电容、三极管、场效应管介绍,光耦、发声器件、继电器、数码管、瞬态抑制器,基本放大器,反馈电路,电源电路,集成运算放大器,功率放大器,555定时器,电路设计项目...
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2020-04-15
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工程师手册:常用电子物料封装及参数介绍
汇总了工程师常见的电子物料的封装及参数介绍,虽然是老资料,不过手册查看方便
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2019-08-16
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pcb封装图解
《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数,并介绍了如何进行封装制作
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pcb封装详解手册
《PCB封装详解手册》,全书分为五个章节。共143页的内容。对大家了解PCB封装技术有相当的帮助!
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2019-08-12
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常见IC封装技术与检测内
把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
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