放眼电子产品之设计及应用愈来愈复杂，当各关键零件性能逐渐提升，也增加电路板设计的难度，技术开发人员更须仰赖计算机仿真分析软件，来进行各项可靠度专业测试，方可提升电路板良率及加速其设计时程。电子厂商如何寻求高可靠性、高效能，同时又能保障安全性的电子设计？在本研讨会将探讨PCB产业所遇到的问题，如何于IC封装结构焊锡接点进行疲劳寿命可靠度预估，以及针对电路板制造中翘曲的原因介绍求解对策、详细介绍ANSYS Sherlock如何有效增加PCB电路板可靠度；并分享日本工业于PCB产业上微尺度材料设计的介绍与应用案例。

最后，针对快速的5G发展下，PCB产业也面临巨变，将探讨板端在高频设计的思路及全方位的介绍高频电路板仿真技术之发展。

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