在半导体制造中，使用FDC摘要数据的传统根本原因分析在解决复杂问题上并不总是有效，尤其是当缺陷信号太微妙以至于无法检测时。 完全跟踪分析能够发现这些隐藏的信号，从而使晶圆厂工程师能够准确查明影响产量的根本原因。 本文重点介绍了几个用例，这些实例说明了高级的完整跟踪分析如何不仅可以帮助提供准确的结果，而且还可以简化根本原因分析过程并减少根本原因的时间。