半导体材料的突破带来了一场技术革命，引领了尖端新器件的研发。3DFlash存储器、人工智能芯片、MEMS/sensor芯片、GaN/SiC功率半导体器件等前所未有的应用推动着半导体产业的发展。

新的应用标准、新的材料性能、新的设计和测试方法、新的生产工艺和新的半导体芯片技术继续对测试设备和技术提出挑战。泰克作为一个专业的测试平台，将从测试的角度出发，归纳为六种测试流程，分析和解决半导体从设计到生产带来的一系列新问题。

1、工艺设计/材料评估/建模（研发阶段）

评估新型器件/材料并确定它们是否能满足新的电路特性

2、可靠性分析

确定设备是否能在预期的应用程序/终端环境的生命周期内使用。这是一个统计测试，所以你需要大量的重复测试，并有足够好的精度

3、过程控制监测（PCM/TEG测试）

向制造厂商提供反馈，以减少生产过程中的误差

4、晶圆验收测试/模具分类（WAT/KGD/参数测试）

通常在流片厂进行，测试晶圆并证明其符合装运标准（流片厂不做产品功能测试）

5、封装器件功能测试

分立器件的测试(晶体管/VCSEL/etc)，也是生产过程中的最终测试。这是一个利基测试，取决于终端设备的类型

6、失效分析

收集和分析数据，以确定设备故障的原因，确定纠正措施

下载文档，查看全部6个测试流程的详细介绍，以及方案详解