在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里，使用的是平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术，将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力，而且未来的器件足够薄，硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳，使用二维晶体管将是大势所趋。

本期主要内容

封面特写 芯片“维度”新玩法 EDN评论 我们准备好面对机器驾驶员杀手了吗？ 产业前沿 利用重力储存能量，可行吗？ 氢会是下一种飞机燃料吗？ IoT面料：下一代可穿戴设备 如何减少室外LED照明造成的光污染 内存只是安全难题的一部分？ 高峰视点 横河电机：为提升系统开发效率打出软硬结合“组合拳” 技术纵横 采用高能效方案迈向轻度混合动力电动汽车 设计实例 换掉所有芯片还是修不好，问题出在哪？ 利用毫欧扬声器查找短路，轻松“抄板”PCB 设计新视野 高可靠高安全无线连接⸺ DDA技术在智慧矿山的应用