碳化硅功率器件将快速成为车用半导体产业的明日之星。本刊这期特别邀请到在第三类半导体研究领域顶尖学者崔秉钺教授，为本刊撰文介绍碳化硅功率器件的发展概况与技术趋势，与读者分享此一重要科技领域的学术研究进展。

本期主要内容

封面特写 碳化硅器件技术之近况与展望 EDN评论 新型汽车功率器件引起有益连锁反应 产业前沿 Pixel智能手机演变：最新功能与个人化 设计实例 同时利用PIC两种外设输出的电路 如何通过滤波消除模数转换中的噪声 蓝牙安全性——如何构建下一代安全密钥管理 BLER：衡量蜂窝接收器性能的关键参数 技术杂谈 空手道的物理学 设计解析 拆解：Tile Mate蓝牙追踪器依靠软件工作