在为任一高功率或高电压系统设计印刷电路板 (PCB) 布局时，栅极驱动电路特别容易受到寄生阻抗和信号的影响。对于碳化硅 (SiC) 栅极驱动，更需认真关注细节，因为其电压和电流的转换速率通常比硅快得多。

遵循指定 PCB 设计指南，包括SiC功率电路的优点和注意事项、电路寄生现象对SiC电路的负面影响、SiC栅极驱动布局方面的挑战等，可以帮助减少这些常见隐患并消除实验室或现场故障。

SiC 基功率电子器件的布局方法在许多方面类似于硅基电路。在这些布局操作中要格外小心，才能最终解决快速开关功率器件的各类问题挑战，使得设计人员能够在其功率应用中充分利用 SiC 的所有优点。