先进封装除自身优化提升之外，也对晶圆工艺、电路板技术和系统级产品的配合，甚至对产业生态环境及各环节都提出了要求，其最大价值需全产业链协同配合才能展现。

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市场指数 2021年第二季度电子元器件采购调查报告出炉！

要闻与趋势 华为断芯的这两年，四个策略自救手机业务 各国开启半导体竞赛，十年投入上万亿美元 马来西亚日无限期“封国”，对当地半导体工厂有何影响？

封面故事 先进封装，一出全产业链协同配合的大戏

元件与模组 全球晶振供应紧张或持续至2022年上半年

分销与供应链 2021年技术型分销如何迎接“国产化”新机遇？