标签: 晶振封装

晶体振荡器用于产生稳定的频率信号。在选择晶振封装时，需要综合考虑多个因素：电路板设计、生产工艺、性能要求和成本等。KOAN凯擎小妹将介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势：HC-49S/U/M、SMD贴片、圆柱、DIP金属封装、陶瓷晶振和MEMS晶振。 1. HC-49S/U/M 特点：传统封装，尺寸较大； 机械强度高，抗振性好；价格低，生产工艺成熟 应用：对于家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。适用于对空间要求不严格的传统电子设备。 2. SMD贴片 特点：小型化封装，常见尺寸从1612~7050mm; 适合自动化生产; 尺寸小，重量轻，适合高密度电路设计。 应用：用于移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等对尺寸和重量有严格要求的产品。适用于对高频率和高精度有需求的电路设计。 KOAN晶振：贴片晶振有低抖动KJ系列，扩频晶振KM系列，差分KD系列等选择 3. 圆柱 特点：封装形式便于插入电路板。体积较小，封装强度较高。 应用：应用于便携式电子产品、遥控器、玩具等体积要求较小的场合。适用于高振动或机械冲击环境下的应用 KOAN晶振：kHz频率：KX1040, KX2060, KX3080； MHz频率：KX26, KX38 4. DIP金属封装 特点：高稳定性，高精度和耐用性 应用：应用于航空航天、通信基站等对环境适应性要求较高的场合。适用于对电磁兼容性（EMC）有严格要求的应用。 KOAN晶振：时钟振荡器：KS08, KS14; 压控晶振：KV08, KV14;温补晶振：KT14, KT14S, KT14CS;恒温晶振：KO2013, KO5050... 5. 陶瓷晶振 特点：采用陶瓷材料封装，具有良好的热稳定性和机械强度。具有良好的气密性和长期稳定性。 应用：主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。特别适合温度变化较大的环境，如户外设备和汽车引擎控制系统。 6. MEMS晶振 特点：利用微机电系统技术制造，具有极小的封装尺寸.具有高频率稳定性和低功耗特点。抗振动性能优异，适合恶劣环境应用。 应用：广泛应用于对尺寸和功耗有严格要求的场合。适用于高频率和高精度需求的应用。

晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手工和机器焊接(回流焊和波峰焊)。 贴片晶振：回流焊 回流焊 回流焊主要用于贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗 贴片晶振尺寸 近年来，晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。 1612--- 谐振器KX16,温补晶振KT16CS 2016--- 谐振器, 振荡器, 温补晶振都有此尺寸选择 2520--- LVDS和HCSL差分晶振可供选择 3225--- 主流晶振封装 5032--- 主流晶振封装，有防电磁干扰晶振选择 7050--- 应用比较广泛的尺寸，有多种特性晶振选择 直插晶振： 波峰焊 波峰焊 把插件元件放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查 直插晶振尺寸 DIP08/14--- KS, KV, KT系列都有此尺寸的选择 49S--- 封装尺寸10.5*3.5*3.8mm 49SMD--- 49S直插改型而来的假贴晶振 49U--- 封装尺寸11.05*4.65.13.46mm 圆柱1x4--- 仅有32.768kHz频率 2x6/3x8--- kHz和MHz频率选择 晶振失效原因 焊接温度过高或者时间过长，晶振内部电性能指标出现异常引起的不起振。KOAN晶振分为手工焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙铁头温度控制在350℃/3s或者260℃/5s。如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。 圆柱谐振器如果焊接温度过高或者加热时间过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接过程一定要规范操作，对焊接的时间和温度要严格的把控。

随着大多数电子设备制造商不断缩小产品尺寸，无源元件制造商也要顺应市场需求不断缩小其晶体封装尺寸。那么，减小晶振的封装尺寸能否带来什么好处？本文深入了解电子工程师在使用较小尺寸的晶振时面临的好处。 一、满足PCB灵活空间 如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。 二、高成本效益 与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂，工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前，这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。 此外，2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨，因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而，较大的封装元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂贵，因为与其他封装尺寸相比，生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。 一般来说，随着数量的增加，成本会降低。这是因为原材料（例如水晶坯料）的订单量较大，并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间，使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上，因此许多项目仍处于设计阶段，但是一旦开始大规模生产，这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因为这些晶体尺寸更具成本效益。 三、降低运输和存储成本 一般来说，使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件，需要较少的原材料，并且可以减少包装材料。此外，较小的晶体元件更轻，在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间，这可以降低运输成本和存储成本。

晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。近年来，晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。 01贴片晶振 MHz贴片晶体有如下尺寸： 1. SMD1612 - 尺寸1.6x1.2mm - 小型化的贴片晶体KX16，频率范围是24MHz~54MHz，负载电容可选8~32pF； - 温补晶振KT16CS，削峰正弦波输出，频率范围是13MHz ~ 52MHz，可选择1.8V~2.5V工作电压。 2. SMD2016 - 尺寸2.0x1.6mm - 贴片晶体KX20, 频率范围20MHz~54MHz, 负载电容可选8~32pF; - 贴片晶振KS20，频率范围1MHz~54MHz， 工作电压可选1.8V~3.3V; - 温补晶振KT20CS，削峰正弦波输出, 频率范围10MHz~52MHz,工作电压可选1.8V~3.3V，可选是否有电压调整。 3. SMD2520 - 尺寸2.5x2.0mm - 贴片谐振器KX25, 频率范围12MHz~60MHz，应用于消费类和工业类产品，小体积，低成本； - 贴片时钟振荡器： 普通晶振KS25；低抖动晶振KJ25； 差分晶振KD256D/KD256C为6引脚LVDS和HCSL输出； - 压控晶振KV25，频率范围4MHz~50MHz； - 温补晶振KT25CS, 削峰正弦波输出 4. SMD3225 - 尺寸3.2x2.5mm - 主流晶振的封装, 从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。多款特种晶振可供选择：低频khz，差分输出，低抖动，可编程晶振，超高频晶振等等。 5. SMD5032 - 尺寸5.0x3.2mm - 5032是主流晶振封装，在SMD3225特种晶振的选择上，还有防电磁干扰晶振KM50； 6. SMD6035 - 尺寸6.0x3.5mm - 目前市场上不常见，各大厂商已经停止6035的产线. 7. SMD7050 - 尺寸7.0x5.0mm - 7050晶振是应用比较广泛的尺寸，有多种特性晶振可供选择。 kHz贴片晶体有如下尺寸： - 型号分别为KX2012, KX3215, KX3880, KX7015 02直插晶振 1. 插件封装 DIP08/DIP14 - 时钟振荡器KS08 (13.2x13.2mm) KS14 (20.3x13.2mm) - 压控晶振KV08/KV14/KV14S - 温补晶振KT14/KT14S 2. HC-49S/M/U - HC-49S晶振封装尺寸10.5*3.5*3.8mm, 频率范围3.5MHz~80MHz - HC-49SMD晶振封装尺寸13*4.8*4mm，又叫做假贴晶振，是49S直插改型而来的； - HC-49U晶振封装尺寸：11.05*4.65.13.46mm，频率范围1.8MHz~210MHz。 3. 圆柱晶体 - 1.0φx4.0仅有kHz频率： KX1040的频率为32.768kHz； - 2.0φx6.0有kHz和MHz：KX2060频率范围25k~200kHz；KX26频率为12M~30MHz； - 3.0φx8.0有kHz和MHz：KX3080频率范围25k~200kHz；KX38频率为4M~40MHz

    石英晶振是有源晶振和无源晶振的统称，然而石英晶振包含着插件石英晶振和贴片石英晶振，现具体的来说说无源图片石英晶振，也就是被人们通常称为石英晶体谐振器，其中的那个封装形式有其下几类：SMD2015、SMD2520、SMD3225、SMD4025、SMD5032、SMD6035、SMD7050、SMD8045。以上这些晶振封装中包含了金属面封装和陶瓷面封装，有金属两脚、金属四脚，陶瓷两脚和陶瓷四脚。但是最需要注重注意的是要莫和 陶瓷晶振 混淆于此，得分开来，以为它们有着很大的区别。现在市场上最通用的SMD3225晶振就是四脚的，有陶瓷四脚和金属四脚的，但它是没没有二脚的，它被广泛用于智能手机和移动电视等产品上。像SMD5032晶振封装的就有四脚和两脚的。      插件石英晶振，其实就是人们嘴巴中最通用的晶振32.768KHZ，它属时钟晶体，从最初的3x8体积直至1x4甚至更小的尺寸。我们能用肉眼看到的数字信号和时钟信号，就是这款晶振所起到的作用，它主要被用在电子手表等上面来的。其中也包含49U、49S、49U/S，由于49U的体积大，渐而被49U/S所取而代之，主要被运用在电脑主板和仪器仪表等产品上。中国 晶振厂家 金络电子，生产49U/S晶振，一个包装为200PCS，频率可按照额客户所指定的频率和温度范围来订做。 做晶振这行业的人都遇到过这种事情吧！采购商打来电话，只提供 晶振 的频率和尺寸，随之而来的是云里雾里。其实就好比4MHZ晶振，有着好几种封装。有着陶瓷晶振封装和石英晶振封装，然而由于各种原因，石英晶振的市场需求日益持续着增长。      在来了解下有源石英晶振的封装，也有人这样称呼着石英晶体振荡器，石英晶体振荡器主要分为普通晶体振荡器、温补振荡器、压控温补振荡器、温度补偿振荡器等这几大类。从以上的字面含义来讲很难区分它们，其实不然，它们无非就SMD2520、SMD3225、SMD5032和SMD7050。但是特别要强调的一点就是有源晶振没有SMD4025、SMD6035和SMD8045封装的。随着小型化电子市场的到来，电子产品不断地更新和改写历史， 石英晶振 的封装同时也顺着小型便携式发展。日本KDS为所有晶振品牌中料号最为齐全的厂家，它们家生产的有源晶振，广受消费者喜爱，我司是日本大真空株式会社一级授权代理商。      可能说到这，许多人还是有所疑问，有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。         有源晶振 是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形。在石英晶片上加上交变电压。晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（由晶片的尺寸和形状决定）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。       压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。石英晶体振荡器频率稳定度可达10^-9/日，甚至10^-11。例如10MHz的振荡器，频率在一日之内的变化一般不大于0.1Hz。因此，完全可以将晶体振荡器视为恒定的基准频率源（石英表、电子表中都是利用石英 贴片晶 振 来做计时的基准频率）。从PC诞生，主板上一直都使用一颗14.318MHz的石英晶体振荡器作为基准频率源。主板上除了这颗14.318MHz的晶振，还能找到一颗频率为32.768KHz的晶振，它被用于实时时钟（RTC）电路中，显示精确的时间和日期。 本文由http://www.jinluodz.com提供