晶体振荡器用于产生稳定的频率信号。在选择晶振封装时，需要综合考虑多个因素：电路板设计、生产工艺、性能要求和成本等。KOAN凯擎小妹将介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势：HC-49S/U/M、SMD贴片、圆柱、DIP金属封装、陶瓷晶振和MEMS晶振。
1. HC-49S/U/M
应用：对于家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。适用于对空间要求不严格的传统电子设备。
特点：小型化封装，常见尺寸从1612~7050mm; 适合自动化生产; 尺寸小，重量轻，适合高密度电路设计。
应用：用于移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等对尺寸和重量有严格要求的产品。适用于对高频率和高精度有需求的电路设计。
KOAN晶振：贴片晶振有低抖动KJ系列，扩频晶振KM系列，差分KD系列等选择
特点：封装形式便于插入电路板。体积较小，封装强度较高。
应用：应用于便携式电子产品、遥控器、玩具等体积要求较小的场合。适用于高振动或机械冲击环境下的应用
KOAN晶振：kHz频率：KX1040, KX2060, KX3080； MHz频率：KX26, KX38
特点：高稳定性，高精度和耐用性
应用：应用于航空航天、通信基站等对环境适应性要求较高的场合。适用于对电磁兼容性（EMC）有严格要求的应用。
KOAN晶振：时钟振荡器：KS08, KS14; 压控晶振：KV08, KV14; 温补晶振：KT14, KT14S, KT14CS; 恒温晶振：KO2013, KO5050...
5. 陶瓷晶振
特点：采用陶瓷材料封装，具有良好的热稳定性和机械强度。具有良好的气密性和长期稳定性。
应用：主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。特别适合温度变化较大的环境，如户外设备和汽车引擎控制系统。
特点：利用微机电系统技术制造，具有极小的封装尺寸.具有高频率稳定性和低功耗特点。抗振动性能优异，适合恶劣环境应用。
应用：广泛应用于对尺寸和功耗有严格要求的场合。适用于高频率和高精度需求的应用。
- 上一篇： 扩频晶振和普通晶振的区别
- 下一篇： 晶振在激光雷达中的作用
-
无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播 直播时间： 12月05日 09:30 -
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源 直播时间： 12月06日 10:00 -
功率表的基础知识及其校准 直播时间： 12月10日 10:00 -
提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00
/2 
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论