tag 标签: KOAN晶振

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  • 热度 3
    2021-6-7 14:22
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    晶振超出工作温度范围会怎么样?
    01 振荡器的主要特性是温度稳定性 稳定度越高,温度范围越宽,价格也就越高。在选择晶振时,我们应按照实际需求选择稳定度。下图为时钟振荡器的温度频差vs温度范围选择框: 《晶振精度ppm》 《晶振怎么选择》 了解更多。 02 晶振可以在工作温度范围之外工作吗? 如果晶振的工作温度范围是-20℃~70℃(左图),在-40℃~85℃(右图)也可能会正常运行。但是,它在最低和最高温度下工作的稳定性会变差。 所以答案是:可以,但是不建议。 03 因为极端温度会导致频率漂移 极端温度升高会导致频率漂移(Frequency Drift)。晶振的频率随着工作时间的定向漂移,物理现象被称为老化aging。老化在学术界被认为是‘质量迁移’和‘应力驰豫’这两个原因产生的。 在生产过程中,根据不同产品属性,设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化,使得晶片趋近于稳定精度,来提高产品的稳定性。详见《 晶振的老化率 》
  • 热度 2
    2021-6-1 13:55
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    晶振为什么不起振呢?
    石英晶体在设备中用作时间或者频率的基准源,堪称设备的心脏,决定电子设备的稳定性。晶振不起振会导致整个设备无法正常工作。那么,晶振不起振的原因有哪些呢? 1. 参数 如果MCU写明匹配电容的谐振器,若匹配不合适,则可能会导致不起振。需要根据要求选择规格型号。以KX70谐振器为例,参数选择时需要考虑频率,负载电容,调整频差,温度频差,以及温度范围. 2. 振荡电路匹配 频差:选择频差太大的晶振会导致实际频率偏移标称频率,导致不起振。选型时要根据应用和需要选择合适的ppm。更多信息前往《 晶振精度ppm 》 激励电平:调整电路中的串联电阻Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。 负性阻抗:负性阻抗过大,增加Rd,使回路整体阻抗变大;负性阻抗过小,减小Rd,使回路整体阻抗变小。电路的负性阻抗应控制在晶片ESR的3~20倍之间。 3. 焊接 焊接温度过高或者时间过长,晶振内部电性能指标出现异常引起的不起振。KOAN晶振分为手工焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙铁头温度控制在350℃/3s或者260℃/5s。圆柱谐振器如果焊接温度过高或者加热时间过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接过程一定要规范操作,对焊接的时间和温度要严格的把控。 ------------------------------------- 如果出现晶体振荡回路频率不准, 温度变化精度不准, 批量使用出现不起振的, 工作一段时间出现不工作的现象, 频率不准确超出出厂标准, 通讯错误, IC通讯异常......晶体质量可能出现问题,需要交给供方做质量分析报告。如果确认不是晶体质量出现问题,应考虑晶体振荡回路没有匹配好,或者选型错误,或者功率问题。
  • 热度 1
    2021-5-27 15:41
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    TCXO温补晶振与DTCXO/MCXO的区别
    温补振荡器 利用附件的温度补偿电路以减少环境温度对振荡频率的影响。XO是石英晶体振荡器;TCXO是带有温补特性的晶振。TCXO比XO有更好的性能,尤其是在温度频率稳定度方面。野外作业,移动设备,通讯设备中广泛应用。 温补晶振代号为KT(KOAN-TCXO);含有压控功能的代号为KVT(KOAN-VCTCXO).并不是所有的TCXO都是压控的。具体请查看产品的规格书,引脚1的注释上会标明。 7.0x5.0mm尺寸为例,若无电压调整,产品为KT70,一脚接地;若有电压调整,产品为KVT70,一脚为电压控制。 TCXO的温度补偿方法为直接补偿型和间接补偿型。间接补偿分为模拟补偿和数字补偿。 1. 直接补偿 由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,不合适小于1ppm精度的应用。 2. 模拟补偿 传统的TCXO是采用模拟器进行补偿。通过热敏电阻等温度传感元件来感应环境温度,将温度信息做适当的变换后控制晶振的输出频率达到稳定的输出频率效果。这种方式可以实现0.5ppm的精度。 3. 数字补偿 随着补偿技术的发展,很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化,再加A/D变换器,将模拟量转换为数字量,从而实现自动温度补偿。这种方法成本高,电路复杂,适用于高精度的应用。 用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换,再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿,来减少温度变化对晶振稳定度的影响。 由于采用了数字化技术,这一类型的晶振在温度特性上达到了很高的精度,并且能够适应更宽的工作温度范围,主要应用于军工领域和使用环境恶劣的场合。
  • 热度 9
    2021-4-2 16:05
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    关于石英表晶,您知道多少?
    石英表,全称石英振动式电子表。而石英表晶也就是钟表中使用的晶体,常见的频率是32.768kHz。石英表于1967年发明,1969年推出可量产石英手表。 当石英 晶体受到电池的影响时会产生规律的振动。 (图片来源于网络) 由于32.768K=32768=2^15的关系,32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号。RTC则通过32.768kHz的晶振中获取1Hz的时钟信号来确定时间和日期。 表晶中的晶片切割方式为音叉Tuning Fork。音叉是石英晶体谐振器产品中出现最早,应用最广泛的系列之一。如右图所示,因其内部石英晶片形似音叉,故命名为音叉晶振。 音叉直插晶体可选择 3x8, 2x6, 1x4 的尺寸,分别为 KX3080, KX2060, KX1040 。 随着电子产品小型化低功耗的要求,音叉晶体也随着小型化发展, 贴片 音叉晶体可选择 7.0x1.5,3.8x8.0, 3.2x1.5, 2.0x1.2 尺寸,分别为 KX7015, KX3880, KX3215, KX2012.
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    2021-3-2 14:30
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    晶体作为电路中时间和频率的基准源,其生产流程的每一个环节都与品质有着密切的关系。凯擎小妹带大家来了解一下KOAN石英晶体谐振器的生产流程吧~ 1. 晶片选择Crystal Bar Choosing Q值是晶片原料水晶的品质因数,和水晶的纯度有关。纯度越高,Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小,很容易起振。二战中,石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后,电子产品中都使用合成的水晶。 2. 晶片切割研磨Incising/Gringing 晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨,切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率,温度特性等。 3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning 研磨过程会出现晶片表面松散,使用腐蚀清洗法去除松散层。 4. 晶片被银Blank Plating 在切割好的晶片上,先镀铬,再镀上一层纯银,以保证电极的附着率。 背银的方式分为溅 镀和蒸镀。 5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing 基座上面用银胶(导电胶)固定。 晶片安装的位置需要精确控制, 避免与底座 和侧壁接触,否则影响起振。 6. 频率微调FinalTuning 使用S&A250B测量电性能参数,使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率,提高谐振器精度。 7. 焊封Seam Sealing 无源谐振器真空密封; 有源晶振还需要加入芯片, 用金线与底座各 引脚连接 ,最后 用 真空 密封。 8. 密封性检查Leak Testing 粗检漏:检查较大的漏气现象,使用压差方式; 细检漏:检查较小的漏气现象,使用压He方式。 9. 老化Aging 根据不同产品属性,设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化,使得晶片趋近于稳定精度,来提高产品的稳定性。 10. 电性能测试Electrical Testing 成品100%电性能测试。 11. 激光印字Marking 在外壳标记厂商名称,型号,频率等。 12. 包装及出货检验Packing/OQC 对成品进行印字,数量,方向性,产品外观等检验,以确保产品的质量。
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