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电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是 减少焊接缺点 的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。 为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度， 甚至导致 无法焊接组装 哦！ 今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~ 板边器件布局危害 01 成型板边铣板 元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。 02 成型板边V-CUT 如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边还需更远一些，因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要 在0.4mm以上 ，否则V-CUT刀会伤到焊盘，导致元器件无法焊接。 03 元器件干涉设备 设计时元器件布局太靠近板边缘，在组装元器件时可能会 干扰自动组装设备 的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。 04 设备撞坏元器件 元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大，比如大型电解电容器之类的元器件，因 电解电容元器件比较高 ，这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。 05 分板损坏元器件 在产品组装完成以后，拼版的产品需进行脱板分离，在分离时，过于靠近边缘的元器件可能会损坏，这种损坏可能是 间歇性 的，很难发现和调试。