电子元器件在PCB板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。
为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件靠板的边缘放置,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装哦!
今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~
板边器件布局危害
01 成型板边铣板
元器件放置太靠近板边,在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘,一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上,否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。
02 成型板边V-CUT
如果板边是拼版V-CUT的,元器件离板边还需更远一些,因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在0.4mm以上,否则V-CUT刀会伤到焊盘,导致元器件无法焊接。
03 元器件干涉设备
设计时元器件布局太靠近板边缘,在组装元器件时可能会干扰自动组装设备的运行,例如波峰焊或回流焊机器设备。
04 设备撞坏元器件
元器件越靠近板边,元器件对组装设备的潜在干扰就越大,比如大型电解电容器之类的元器件,因电解电容元器件比较高,这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。
05 分板损坏元器件
在产品组装完成以后,拼版的产品需进行脱板分离,在分离时,过于靠近边缘的元器件可能会损坏,这种损坏可能是间歇性的,很难发现和调试。
作者: 攻城狮华哥, 来源:面包板社区
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