12月18日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(简称“英诺赛科”,股票代码:02577.HK)正式拉开了公开招股的序幕,计划在全球范围内发行4536.4万股H股。其中,香港市场发售部分约占总额的10%,国际市场发售部分则占约90%,并设有约15%的超额配股权。此次发行的定价上限设定为每股发售股份33.66港元。预计H股将于12月30日闪耀登陆香港股市。 01 紧抓氮化镓市场爆发机遇 作为第三代半导体材料的代表,氮化镓凭借其高频、耐高压、抗辐射等卓越性能,正逐步成为功率半导体行业的变革核心。自 2023年起,氮化镓功率半导体步入繁荣期,广泛应用于电动汽车、数据中心、光伏发电站及电网等领域,展现出巨大的市场潜力。数据显示,氮化镓功率半导体行业规模自2019年的13.94亿元迅速增长至2023年的180亿元,复合年增长率高达88.5%。2023年,全球氮化镓功率半导体在功率半导体市场的渗透率已达0.5%,占全球功率半导体分立器件市场的1.4%。随着技术不断成熟及下游应用持续拓展,预计至2028年,全球氮化镓功率半导体市场规模将飙升至501亿元,市占率将提升至全球功率半导体市场的10.1%,占全球功率半导体分立器件市场的份额也将达到24.9%,为行业参与者带来前所未有的机遇。 英诺赛科凭借其前瞻性的核心技术与关键工艺战略,全球领先地实现了 8英寸硅基氮化镓晶圆的量产,作为唯一拥有全电压谱系硅基氮化镓半导体产品量产能力的公司,英诺赛科的产品组合广泛覆盖低压消费电子产品至高压可再生能源、工业应用、汽车电子及数据中心等领域。 02 全球氮化镓功率半导体之首 英诺赛科是 全球首家实现 8英寸硅基氮化镓晶圆量产的IDM企业, 公司 拥有全球最大的生产基地,月产能达 12,500片晶圆。2021年至2023年,公司 营业 收入复合年增长率高达 194.8%, 其 2023年收入达592.7百万元,市场份额 高达 33.7% 。 按折算氮化镓分立器件出货量计,英诺赛科稳居全球第一,市占率达 42.4%,累计出货量突破8.5亿颗大关。 英诺赛科采用 IDM模式,全程自主把控设计、制造与测试,技术领先,每晶圆晶粒产出数提升80%,单颗芯片成本降低30%。截至目前,公司拥有406项专利及387项专利申请,产品覆盖15V至1200V的低中高压应用场景,赢得广泛客户认可。凭借卓越的工艺与制造能力,英诺赛科晶圆良率超过95%,氮化镓产品全面解决方案成本已低于传统硅基方案,为客户提供极具竞争力的价格,进一步巩固其市场地位。 在消费电子产品领域, 公司 氮化镓解决方案能在相同成本下将 USB-PD充电器体积及重量缩减70%,或提升充电功率50%。在可再生能源领域, 其 氮化镓技术将能源利用效率提高 30%,同时减小太阳能发电站面积30%,并降低整体系统成本20%。英诺赛科对氮化镓技术的深耕细作与对品质的不懈追求,不仅铸就了其行业领先地位,更为第三代半导体时代的发展注入了强劲动力。 03 借力资本翅膀,翱翔国际舞台 此次赴港上市,将为英诺赛科搭建起国际舞台,提升其全球知名度与影响力,同时借助资本市场的磅礴力量,加速全球布局,推动技术创新迭代,持续引领氮化镓领域稳健发展,为第三代半导体时代的蓬勃进程贡献更强劲的动力。 说明:来源未来产链,部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的,仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点,不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题,请联系我:Lucy(微信)18158225562