标签: FPC补强

一个优秀的工程师，设计的产品一定是 既满足设计需求又满足生产工艺的 ，如果某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。 而对于FPC设计，很多同学都表示一头雾水，不知道该从何下手！ 今天就从初学者的角度出发，带大家 全面了解fpc的45条设计规范 ，赶紧来上课！ 一、外形及钻孔设计 1、通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）。 2、过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜。 3、FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡。 二、线路设计 1、大铜面氧化： 因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗。 2、尽量不要设计独立焊盘： 下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。 3、焊盘脱落： 连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。 4、尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶 5、软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上， 即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥， 否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。 6、下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。 7、线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm。 三、板边金手指设置 1、插拔手指： 激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需要提出来）。 2、焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂。 3、焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断。 4、焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。 5、金手指阻焊开窗： 开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。 6、嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。 7、因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。 8、金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线。 9、金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择。 四、阻焊设计 1、FPC连接器座子比较容易脱落，建议做成压PAD设计。 2、IC中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。 3、金手指焊盘一定要有阻焊开窗，否则无法与连接器导通。 4、默认使用soldermask做为阻焊层，一定要保证阻焊层正确。 5、为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般是默认做盖油的，如果要做开窗，需要在下单时备注清楚。 6、测试点设计的是过孔属性，导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或单独给测试点增加一个开窗。 7、双面板板边有大的露铜金面，会有板边发黑的问题，建议在板边增加一圈覆盖膜。 篇幅有限，今天就讲到这啦！下期继续给大家科普 FPC丝印设计、拼版设计、补强设计和板厚说明 的设计要点，同学们记得来蹲干货！

FPC柔性印刷电路板虽然广泛应用于消费电子、可穿戴设备、机器人AI、医疗设备等各大领域，但对于很多同学来说依旧比较陌生。 这也导致不少同学在打板时，碰到 铜厚、最小线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、补强 这些参数总是一头雾水。 今天，小编就 用一个思维导图教会大家怎么选择FPC参数 ，这样以后打板也不用追着工程师问东问西啦！ 一、基本参数 1、板子数量/板子尺寸 板子数量很好理解，就是你要做多少块板。 板子尺寸就是板子的大小，嘉立创FPC板的 最大尺寸是234X490mm（极限250X500mm） ，而 最小尺寸是没有限制的 ，但小于20X20mm的话建议拼版。 2、板子层数 层数一般在设计时就会确定好，因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。 FPC按照层数可分为 单层板、双面板和多层板 。 单层板 是结构最简单的软板，一般应用在线路比较简单的工业控制、电子仪器等领域中。 双面板 相比单层FPC，它最大的区别就是增加了过孔，以连结两层铜箔，形成导电通路。一般会用在手机、汽车仪表等产品中。 多层板 是将多层的单/双面FPC压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。一般会用在智能手机等高端消费电子产品中。 二、常规工艺 1、阻焊颜色 FPC的阻焊颜色有黄色，黑色和白色。 建议用黄色 黄膜 适用于绝大多数产品，如各类排线产品。 黑膜 常用在高端或需要吸光的产品中，如汽车、手机、LED显示屏等。 白膜 比黄膜多了一层白色涂层，常应用在需要反光的产品上，如照明灯具、LED显示屏、医美产品等。 2、板子厚度 板子厚度是指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度。 如测量区域无铜或无覆盖膜，成品厚度会相应减少。 如使用白色覆盖膜，单面板板厚会增加18um，双面板会增加36um。 3、铜箔厚度 指FPC线路层铜箔厚度，需与板厚对应。 单面板可选18um(0.5oz)，35um(1oz)；双面板可选12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)。 4、最小线宽/线隙 正常情况下，越小难度越高。 一般建议3/3mil以上 ，嘉立创的极限在2/2mil左右，但是建议尽量不要设计。 5、最小过孔/焊盘 过孔外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上。一般情况下，孔越小越贵， 建议过孔内径0.3mm，外径0.55mm。 6、阻焊覆盖 FPC采用的是覆盖膜作为阻焊层。阻焊覆盖主要有2种类型：过孔开窗、过孔盖油。 过孔开窗： 是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，但是FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂。 过孔盖油： 是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂。 嘉立创默认做过孔盖油，如需过孔开窗，下单需特别备注！ 7、最小阻焊桥宽度 最小阻焊桥宽度为0.5mm， 即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥 ，小于此值嘉立创会默认开通窗。 8、补强 补强主要有五种：PI、FR4、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜等。 PI补强 常用于金手指插拨产品。 FR4 适用于元件孔区域补强。 钢片 价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用） 3M胶 一般用于组装时固定FPC板 电磁屏蔽膜 用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。（注意：一定要先打样验证，电磁膜对阻抗影响比较大，设计不当，反而会导致信号异常。） 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度，但不是直接相加，要考虑阻焊膜厚和手指背面是否有覆铜。 9、拼版 拼版最大尺寸是234X490mm； 间距建议2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计 。 需要注意！FPC很多板框都是异形的，如果拼版不合理会导致板材利用率低，不仅增加成本，生产也会比较麻烦。如果不知道怎么拼的话，也可以让嘉立创工程师帮忙拼。 除了以上常规参数外，制作FPC还会涉及 金手指，阻抗，半孔 等工艺。大家可以复制链接（https://www.jlc-fpc.com/technology）在浏览器中查看更详细的工艺参数，根据产品需求和工艺能力作出相应的设计。

自从嘉立创公布 FPC免费打样 的好消息后，就赢得了广大用户的一致赞誉！ 但依然有一些客户反馈大面积补强费用问题。秉持着让用户以优惠的价格享受高品质产品与服务的初衷，嘉立创积极通过技术革新，终于解决了这一难题！ 今天正式向大家宣布： 从即日起，全面取消FPC大面积补强费用！ 为了防止板子断裂、支撑元器件及方便组装，FPC柔性线路板大多都设计有补强板。 但是补强费用一般是按 材料费用+加工费用 来核算的，不同的补强材料加工方法和流程各有不同（后续有机会小编会再单独整理出来分享给大家），费用方面也会有一些差异。 一般来说， 补强材料会占补强费用的50%左右，当补强面积超过板面积50%时，因补强板在加工时利用率较低的原因，成本会翻倍 ，这也是我们以往加收双倍补强费的原因！ 加之部分产品，双面都有补强，补强面积甚至超过100%，成本大大增加！ 但是，也有一些客户反馈，自己做的板子特别小，就打几块样品，按照规则也要收双倍补强费用，相对来说不太公平。 针对客户反馈的问题，嘉立创 通过软件算法优化，提高材料利用率 ，并改进生产工艺，在近期原材料价格不断上涨的大环境下，为大家降本增效！ 争取到了取消大面积补强费用的福利！ 具体规则如下： 注： 板子面积是指板长×板宽，补强面积=A面相同规格补强面积+B面相同规格补强面积之和 值得一提的是，此次调整后，不管是收费样品还是免费打样都不再收取大面积补强费用， 将 0 元包邮打样的福利执行到底！ 对于小批量，只要补强面积不超过板子面积也不再加收大面积补强费用！ 最后再告诉大家一个 FPC打板的省钱小妙招： （1）补强面积尽量不要设计过大，成本高，而且还会有板弯曲问题 （2）补强尽量设计同一种材质，同一种厚度 （3）同一片板上，补强个数尽量减少，数量过多会增加贴合成本

金手指 专业名词为 板边连接器 ，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称 “金手指” 。 金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以 减少信号损失 ，同时也具有 非常强的延展性 在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而 降低接触电阻提高信号传递效率 。 FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为 插拔金手指 。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面， 厚度公差一般要求+/-0.03mm。 因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度），常规的有0.3mm和0.2mm两种。 嘉立创下单时 为什么让大家填写 金手指总厚度 就是担心PI补强厚度选错导致板子不能使用，填写了总厚度要求，我们审核及工程人员有时也可以帮您检查一下。 那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？ 先从一个客诉说起，客户以为金手指总在厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下： 其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是 包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度 的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。 同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。 这下明白了吧！ FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。 别急，嘉立创为大家开发了一个 计算工具 ，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。 废话不说了，赶快打开 金手指PI补强计算神器 链接来体验吧： https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness